NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　尼康2025财年（截至2026年3月）将把半导体光刻机（曝光装置）主力机型的年销量增至截至2021财年（截至2022年3月）3年平均销量的2倍以上。将以2023年上市的支持3D半导体的新产品为中心，开拓之前依赖度高的美国英特尔以外的日本、中国大陆、台湾客户。来自车载等领域的存储器、图像传感器等半导体需求坚挺。虽然并非是尖端的光刻机，但将通过支持3D实现附加价值，提高在行业里的影响力。

　　半导体光刻机用于在作为基板的晶圆上形成电路的工序，1台光刻机的价格高达数十亿日元。尼康2023年将推出光源使用化合物“氟化氩（ArF）”、还支持3D的“ArF液浸光刻机”的新产品。在截至2021财年（截至2022年3月）的3年内，使用ArF的半导体光刻机年均销售16台（包括二手机型）。

尼康2023年将推出“ArF液浸光刻机”新产品

　　作为结构改革的一环，尼康把买方锁定英特尔，面向英特尔的出货量占到8成（按照销售台数计算）。尼康强调光刻机可以支持提高半导体性能的3D、以及测量补偿功能等优点。还将推进开发、制造及扩充营业人员等，增加日本、中国大陆、台湾厂商等客户。将把英特尔以外的客户占比由现在的2成左右提高到5成以上。

　　面向车载半导体等成熟领域，尼康也将增加装置销售。在半导体及液晶制造装置业务方面，将把2025财年（截至2026年3月）的销售额比2021财年（截至2022年3月）增长18％，达到2500亿日元以上。

　　尼康的优势是使用ArF的光刻机。不过，和最尖端装置相比，这属于前一代产品。尼康和佳能曾在半导体光刻机领域领先，但现在落后于迅速提高了技术实力的荷兰ASML。尤其，电路极其微细、支持最尖端半导体制造的“EUV（极紫外线）光刻机”被ASML独家垄断。

　　台积电（TSMC）等在熊本县建设半导体工厂等，目前半导体行业内对非尖端领域半导体的投资保持坚挺。尼康的光刻机也以最尖端产品的1～2代之前的机型为主，在坚挺的半导体需求推动下，计划强调支持3D的附加价值，扩大销售额。

　　据半导体行业国际团体SEMI预测，半导体制造装置的全球销售额到2023年将连续4年刷新历史最高纪录。不过，半导体市场不断减速，尼康计划列为销售对象之一的中国大陆受到美国强化半导体制造装置出口限制的影响。台湾局势等地缘政治学风险也不断升高，尼康能否如愿扩大销售仍不确定。