NIKKEI——日本经济新闻中文版

      佳能正在开发用于半导体“三维（3D）”技术的光刻机，在人工智能（AI）等使用的尖端半导体领域，3D技术通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。新的光刻机产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。当前，通过减小电路微细程度来提高集成度的“微细化”速度放缓，佳能计划开拓有望增长的3D领域。

佳能将前工序中积累的曝光技术应用到后工序上

      3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线。佳能正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。

      新产品通过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度，曝光面积达到原产品的4倍。在用于AI系统等的尖端半导体领域，连接的芯片数量不断增加，半导体产品的尺寸越来越大。半导体大型化导致连接的零部件出现增加趋势，此次的设备可支持连接零部件的制造。

      为了增加布线密度，新产品提高了分辨率。普通光刻机的分辨率为十几微米，但新产品还能支持1微米的线宽。