NIKKEI——日本经济新闻中文版

      围绕半导体的制造技术，日本企业迎来了新的商机。那就是半导体企业正在投入力量的芯片“3D封装”。在12月15日于日本东京都内开幕的半导体展会“Semicon Japan”上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称3D化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发，设备和材料厂商将发挥更加重要的作用。

在Semicon Japan上演讲的英特尔高管Peng Bai（12月15日，东京都江东区）

      “在3D封装生态系统的构建上，基板、封装等设备和材料将越来越重要”，在茨城县筑波市设置了研发基地的台积电总监Chris Chen这样强调。3D化是在同一基板上集成更多芯片的技术。该基地将开发用树脂等封装半导体并将其配备在基板上的技术。

      以台积电为代表的半导体大企业之所以大力研发3D封装技术，是因为仅靠传统的技术开发，已经难以满足以智能手机为代表的最终产品所要求的高性能。

      此前对半导体性能提高起到重要作用的是缩小电子电路面积的“微细化”技术。但目前电路线宽已经微细化至几纳米，开发难度越来越高。因此，除了在一个芯片上集成微小电路之外，在同一基板上集成更多芯片的技术也成为关键。

      当天发表演讲的英特尔高管Peng Bai表示“封装技术的升级换代是发挥摩尔定律（性能在2年内翻倍）性能的重要因素”。呼吁日本的设备和材料厂商加紧投资并与英特尔展开合作。

      日本将向半导体投资1.4万亿日元以上

      日本首相岸田文雄12月15日为开幕的“Semicon Japan”发表了视频致辞。他表示，为了加强日本国内的半导体制造体制，“（日本）政府和民间将实施合计超过1万4000亿日元的大胆投资”。

      岸田强调“在实现科学技术创新等（岸田内阁的）增长战略的4个支柱时，最重要的要点是半导体”。他表示“半导体是精细技术，在经济安全保障方面，重要的是强化半导体开发和制造的（日本）国内基础”。

      日本政府在2021年度补充预算案中计提了6000亿日元左右，作为支援尖端半导体生产企业的基金的资金来源。还向临时国会提交了两个相关法律修正案。

      修正案的内容是，按照日本经济产业相的认定，利用基金来补贴新增设工厂的费用。补贴金额最高可达到设备投资额的一半，台积电（TSMC）与索尼集团在熊本县共同建设的新工厂将是认定的首家工厂。

      日本自民党前干事长甘利明也发表了演讲。他在演讲中表示“（日本）政府和民间至少需要投资7～10万亿日元。否则无法在国际竞争中胜出”。