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坂本幸雄点评中国半导体产业差距

2022/05/31

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半导体

       中国半导体政策性大型企业紫光集团陷入经营破产。作为该公司高管、截至2021年领导用于信息存储的DRAM开发的是出身于美国德州仪器(TI),曾任尔必达存储器公司社长的坂本幸雄。包括与日美的比较在内,针对半导体领域的中国实力和日本加强竞争力的途径等,日本经济新闻(中文版:日经中文网)采访了坂本幸雄。

    

       记者:中美对立是否对存储芯片业务产生了影响?

      

       坂本幸雄:没有影响。因为存储芯片领域被排除在美国制裁对象之外。存储芯片一般被视为通用品,很难想象军事用途,没有制裁的战略性意义。

 

       记者:如何评价中国半导体产业的实力?

 

        坂本幸雄:中国占世界半导体生产的份额为15%。不过,其中美国英特尔等外资企业占6成,而中国企业的份额仅为4成。中国的课题是研发。肩负中国半导体产业发展的是台湾出身者,多为成品率改善等工序管理方面的技术人才。在从零开始创造价值的研发方面缺乏经验。

 

 

        在技术实力上领先的台积电(TSMC)和韩国三星电子保持了工序管理的工程师和研究开发的平衡。在听取客户的要求后确定半导体的功率等目标,开发电路设计和制造流程。

    

       记者:中国与世界顶尖水平的差距有多大?

     

        坂本幸雄:在DRAM领域处于中国顶尖水平的长鑫存储技术(CXMT)与三星相比落后4代左右。而在NAND闪存领域,据称中国顶尖的长江存储科技(YMTC)将启动(存储元件为)128层的量产,虽已启动192层的试生产,但制造的数量过少,达不到讨论竞争力的水平。

    

       在运算用逻辑芯片领域,即使是中国顶尖的中芯国际(SMIC),产品的最细电路线宽也只是14纳米(纳米为10亿分之1米),这已是7、8年前的技术。世界顶尖的台积电正在开发2纳米的产品,差距并未缩小。

    

       记者:如何评价中芯国际的竞争力?

    

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