NIKKEI——日本经济新闻中文版

人工智能（AI）的演进与普及正使半导体需求激增。在先进半导体生产技术方面领先、并一手承担量产的是台积电（TSMC）。曾经主导最先进技术的美国Intel在微型化竞争中落后。该公司首席执行官（CEO）陈立武接受美国政府出资，正谋划通过长期战略实现反攻。

陈立武着眼于台积电的生产基础，指出先进半导体生产集中于特定企业存在风险。

　记者：为何接受陷入困境的Intel的CEO职位？

　陈立武：半导体已成为关乎国家治理的重要物资。正因为Intel是在保障美国半导体供应方面发挥极其重要作用的企业，我才接受这一职位。这并非轻松的决定，但我为成为Intel历史上首位来自亚洲地区的CEO而感到自豪。

　记者：Intel在半导体供应链中发挥什么作用？

　陈立武：半导体供应链必须具有韧性。不过，制造领域也存在问题。市值超过5万亿美元的美国英伟达，若没有承担半导体生产的晶圆代工企业的支持，恐怕也无法获得如今这样的利润。

　承担制造的晶圆代工企业不应由1至2家公司垄断市场，而应更加分散。Intel、台积电、韩国三星电子、日本Rapidus等企业都有必要承担扩充制造基础的责任。

　记者：Intel在与台积电的微型化竞争中落败，先进半导体几乎处于台积电垄断状态。失败原因是什么？

　陈立武：Intel曾是一家取得巨大成功的企业。其结果是，公司安于现状，逐渐无法倾听客户和市场的声音。在经营决策上也出现了一些失误。

　 有必要聚焦工程技术和客户。从就任CEO之初，我便减少组织层级，调整体制以加快决策。

　记者：就任CEO后，您推进了暂停德国新工厂计划、裁员等结构改革。

　陈立武：这是必要的决定。Intel的业务结构复杂，既面向个人电脑、数据中心等不同市场供应半导体，也拥有晶圆代工部门。在需要大量先行投资的资本密集型半导体业务中，不能只着眼短期，必须以5至15年的时间跨度推进经营。

　 整体而言，结构改革已完成80%。今后还将继续作出一些调整。我们也致力于吸引最优秀的领导人才。我们聘请了韩国SK海力士前CEO李锡熙担任封装部门高管。在直接向我汇报的15名高管中，已有12人被更换。

　记者：2025年8月，美国政府宣布将向Intel出资约89亿美元，并成为最大股东。为何接受政府出资？

　陈立武：对民营企业而言，晶圆代工厂的设备投资是沉重负担。台积电也接受台湾当局作为股东，并经过10至20年建立起如今稳固的体制。对Intel而言，要保持长期视野，政府的强力支持极其重要。我们欢迎美国政府的参与。

　 我们获得英伟达50亿美元、软银集团（SBG）20亿美元的出资。软银的孙正义董事长兼社长是我多年的好友，我感谢他对公司重建的支持。随着Intel股价上涨，他们应当已获得数倍于投资额的收益，对此感到非常满意。

　记者：美国政府会参与Intel的决策吗？

　陈立武：美国政府没有具体方针，也完全不会干预Intel的公司治理，不会影响公司的发展方向。正因为保持独立，我们才能推动技术领导力。我认为这是最佳方式。

　记者：与美国争夺技术主导权的中国大陆正在半导体领域奋起直追。与Intel等美国企业之间还存在多大竞争力差距？

　陈立武：中国大陆拥有许多优秀人才。清华大学、北京大学等顶尖教育机构的研发能力不逊于美国麻省理工学院（MIT）、斯坦福大学、加州大学伯克利分校等。

　在作为AI主导权竞争焦点的最先进AI模型方面也是如此。中国大陆涌现出开发“Kimi”的月之暗面（Moonshot AI）、开发“GLM”的北京智谱华章科技（Z.AI）以及DeepSeek等企业。

　即使与美国Anthropic和OpenAI相比，中国大陆企业在技术上也并不落后。而且，作为AI使用费用的Token成本远低于美国企业。

　记者：未来5至10年内，中国大陆是否有可能在半导体领域赶上美国？

　陈立武：即使在目前，也并没有落后太多。

　记者：围绕最先进AI的开发，也有人主张出于安全担忧应放缓开发速度。

　陈立武：AI在安全方面仍存在许多担忧，这是事实。在大量AI智能体（AI Agent）运行的情况下，如果不能妥善保护数据，可能引发重大问题。当速度过快时，适当放慢节奏是好事。

　AI模型正在快速演进。在AI智能体方面，美国Meta发布的Muse等将成为新的优质选择。AI智能体在完成简单编程工作和日常琐务方面优于人类。

　到2050年左右，人们应该能够将工作中的各种任务交给AI智能体，自己去看电影、休假，从而更好地享受生活。

　 记者：您对日本产业界有何期待？

　陈立武：日本与Intel有着悠久历史，从CPU开发初期便发挥了非常重要的作用。风靡全球的宣传语“Intel Inside（英特尔在里面）“也起源于日本。

　Intel也无法仅凭自身完成所有环节。与日本合作极其重要，我们正致力于与日立制作所、ＮＴＴ等日本企业建立关系。日本的工厂自动化技术正在为全球供应链作出贡献。

　在Intel重点发展的先进封装领域，即半导体芯片组装工序方面，拥有有机基板技术的新光电气工业与揖斐电是我们的合作伙伴。未来合作企业还将增加。

　记者：您如何看待日本政府的半导体振兴政策？

　陈立武：在我40年的职业生涯中，我至少访问过日本100次。过去，我曾担任日本经济产业省顾问，就日本半导体产业的未来前景回答许多问题并提供建议。

　全球半导体市场规模在2025年约为7900亿美元，预计今后将持续增长至2万亿美元。我认为日本也应认真投入半导体产业。

陈立武：曾担任美国半导体设计软件龙头企业Cadence Design Systems的CEO长达12年，2025年3月出任Intel CEO。毕业于新加坡南洋理工大学物理学专业，获麻省理工学院核工程硕士学位及美国旧金山大学MBA学位。2020年起曾担任软银外部董事两年。

记者为日本经济新闻（中文版：日经中文网） 山田航平

　记者观察 国家政策竞争中暗藏盲点

　Intel曾经凭借个人电脑CPU确立了“半导体盟主”的地位，近年来却在先进技术开发竞争中失利，业绩低迷。即便如此，作为唯一一家同时从事先进半导体设计和制造的美国企业，其对美国政府的价值并未动摇。

　谋求技术主导权的中国大陆正通过国家政策加快培育半导体、AI和机器人产业。处于被追赶位置的美国，出于经济安全保障考量向Intel出资，重建国内半导体制造基础。其中也有缓解对台湾先进产品生产依赖的意图。

　围绕半导体的竞争，不能仅以企业主导的经济合理性来解释。尽管如此，Tan强调称：“我们将作出经营方面的最佳决策。”这反映出其对过度依赖国家政策可能导致技术创新停滞的担忧。

　在全球国家主导型产业政策不断强化的背景下，如何维持企业活力？围绕半导体主导权的竞争正进入新阶段。

　（山田航平）