NIKKEI——日本经济新闻中文版

      从成为自动驾驶等新一代技术核心的尖端半导体制造来看，全世界已开始被2家企业垄断。那就是台积电（TSMC）和荷兰的半导体制造设备企业ASML（阿斯麦尔）。甚至形成没有这两家企业就无法生产尖端产品的状况。世界是否做好准备？也必将给激烈争夺技术主导权的中美造成巨大影响。

      6月中旬，世界置身于高科技领域的大型企业的相关人士和投资者等积极关注2次国际会议上的发言。

       “到明年下半年，本公司的新一代设备将投入使用，半导体的技术创新今后不会停止”，6月14日在美国夏威夷州檀香山市举行的半导体国际学会上，在披露最尖端技术的环节，在线上现身的ASML首席技术官（CTO）马丁·范登·布林克（Martin van den Brink）如此强有力地表示。

      短短2天后的16日，在美国西海岸加利福尼亚州圣克拉拉，台积电每年一度的技术研讨会举行。

      主导研发的台积电副总经理米玉杰如此表示，今后为了进一步促进客户的技术创新，台积电计划到2024年引进（ASML推进开发的世界最尖端的新一代设备）极紫外线(EUV)光刻设备。这受到与会的作为主要客户的多家美国企业的关注。

ASML在台积电的主力工厂附近建立学习EUV操作的培训中心，两家企业不断加深关系（2020年8月台南市，Reuters）

      在这2次国际会议上可以看出，ASML和台积电今后也要引领全球半导体制造的自信。此外，还让客户获得了安心感，令半导体电路线宽为2纳米（纳米为10亿分之1米）以下的超最尖端半导体制造变为可能的新一代设备的引进终于提上议事日程。

      半导体行业如今正在因这2家企业而明显改变。这是因为甩开竞争企业迈向垄断，今后尤其在自动驾驶和人工智能（AI）等增长领域，垄断有可能变得明显。

      例如，美国苹果的热门智能手机“iPhone13”。世界上只有ASML拥有能制造属于心脏部位的尖端半导体的设备。只能使用该公司开发的“EUV（极紫外）光刻设备”生产，全球份额达到100％。