NIKKEI——日本经济新闻中文版

      在半导体分工中，以台积电（TSMC）为代表的代工企业（Foundry,也称：受托生产企业）的存在感正在增强。代工企业在全球半导体产能中所占的比率越来越高，从尖端领域到老一代产品的制造，很大程度上都需要依赖代工生产。这样的产业结构也是导致全球半导体短缺问题长期化的主要原因。

      半导体的专业代工企业除了全球最大的台积电之外，还有台湾的联华电子（UMC）、中国大陆的中芯国际集成电路制造（SMIC）等。业务范围涵盖设计和制造的韩国三星电子也开展代工业务。美国英特尔在进入2021年之后宣布正式涉足代工业务。

      建立半导体工厂需要庞大的资金，其中包括每台需要数十亿～数百亿日元的光刻机。另一方面，由于景气荣衰周期变化剧烈，半导体面临的风险也很大。代工企业通过为世界各地代工确保了生产规模并不断发展起来。2000年，代工企业在半导体全球产能中所占的比率仅为5％，而现在已提高至3成。

以台积电为代表的代工企业的存在感增强（台积电的工厂）

      代工企业在半导体的技术方面也是不可缺少的存在。台积电在左右半导体芯片能力的微细化方面领先于三星和英特尔。对智能手机和高性能计算机的升级换代起到了支撑作用。

      美国半导体行业协会（SIA）的调查数据显示，在承担运算功能的逻辑半导体方面，线宽在10纳米以下的尖端产品9成产能集中在台湾。剩下的1成产能也集中于韩国等东亚地区。