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英特尔在芯片细微化竞争中加速追赶

2024/03/18

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      美国英特尔正试图在半导体的微细化竞争中卷土重来。充分利用了拜登政府的补贴,在美国计划投资总额超过400亿美元。英特尔将在尖端芯片的制造能力上赶上台湾和韩国企业,力争扩大来自外部半导体厂商的代工订单。

   

   

      “摩尔定律还没有结束”,2024年2月,英特尔首席执行官(CEO) 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在美国加利福尼亚州圣何塞举行的活动上如此表示,强调称创业以来的经验法则仍然有效。

 

      摩尔定律由英特尔的联合创始人之一摩尔于1965年首次提出。该定律预测大规模集成电路中搭载的晶体管数量约每2年翻一番。这是显示微细化长期趋势的代表性指标,但近年来业界认为摩尔定律正在迎来物理极限。

 

      事实上,英特尔的微细化一直呈现停滞不前的态势。2010年代,由于10纳米芯片的实用化遭遇挫折,英特尔在智能手机等移动终端领域丧失了竞争力。

 

      从设计到生产涉足所有工序的英特尔还错过了扩大到整个芯片行业的水平分工浪潮。美国英伟达通过将生产交给最大代工企业台积电(TSMC),自身则专注于人工智能(AI)芯片设计,从而实现了快速增长。其年销售额在2023年也反超了英特尔。

 

      2021年,从美国威睿(VMware)回到老东家英特尔的帕特·基辛格首先着手的是挽回微细化的落后。2023年在爱尔兰工厂引进新的制造技术,成功开始量产7纳米级尖端芯片。

    

      帕特·基辛格在2月的活动上表示,计划在2024~2025年开始量产2纳米以下的尖端芯片。计划到2027年前后实现1.4纳米级的制造技术,显示出在微细化竞争中赶超台积电和三星电子的决心。

 

      英特尔正在俄亥俄州投资200亿美元建设新的芯片制造基地,以量产尖端产品。在现有基地所在的亚利桑那州也投资200亿美元,正在建设2座新工厂。

 

      支撑英特尔总额超过400亿美元投资计划的是基于美国拜登政府2022年通过的《芯片与科学法案》的补贴。彭博通讯社报道称,英特尔正在推进从美国政府获得超过100亿美元补贴的谈判。

   

英特尔CEO基辛格正在讲解细微化的新战略(2月,美国加利福尼亚州圣何塞)

   

      英特尔还宣布了在德国和马来西亚等地扩建工厂的计划。帕特·基辛格针对建立一个能灵活应对中美对立等地缘政治风险的供应链强调,“这是客户、整体经济和国家安全所需要的”。

 

      在美国建设的新工厂将承揽其他公司的芯片生产,希望从台积电等企业手中夺取部分份额。英特尔将放弃自给自足的方针。在英特尔制造部门担任负责人的高级副总裁基万·埃斯法贾尼 (Keyvan Esfarjani)表示,“自己打造一切并非正确答案”。

 

      在圣何塞举行的活动上,英特尔为了加强代工业务,邀请了合作伙伴——英国ARM的CEO雷内·哈斯(Rene Haas)等人。视频登场的美国微软CEO萨蒂亚·纳德拉承诺,微软设计的芯片将委托给英特尔进行生产。

   

   

      更加让与会者感到惊讶的是,通过“ChatGPT”点燃生成式AI热潮的美国OpenAI公司CEO山姆•奥特曼(Sam Altman)的现身。据报道,奥特曼正在创建新的AI芯片公司。有分析认为,英特尔似乎希望拉近与他的距离,并从新公司获得代工订单。

 

      由于个人电脑和智能手机的销售低迷,芯片行情陷入低迷。尽管英特尔1月份公布的2023年10~12月财报显示时隔7个季度实现增长,但定位为下一个盈利来源的代工业务销售额仍仅占整体的2%。

 

      从率先投入代工业务的三星来看,2023年10~12月芯片部门的营业损益也连续4个季度出现亏损。对于2月份进入上任第四年的英特尔的帕特•基辛格来说,转变商业模式所剩的时间已经不多。

 

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