NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　到2025财年，罗姆与碳化硅功率半导体相关的销售额将提高到2021财年的7倍，达到1100亿日元。计划在同一时期使总体销售额增加33％，达到6000亿日元，其中大部分将通过碳化硅相关业务来增加。到2023年晶圆尺寸也将由现在的150毫米扩大到200毫米，通过增加口径来提高生产效率，到2025财年罗姆的营业利润率计划由上财年的15.8％提高到20％。

　　富士电机计划在截至2023年度的5年内，对整个功率半导体业务进行1900亿日元的设备投资。在碳化硅功率半导体方面，2022年度长野县的松本工厂已开始生产EV用产品。还计划2024年度开始在青森县的津轻工厂量产，建立由两个基地生产的体制。从2024年开始，富士电机将逐渐增加全球份额，争取2025～2026年使全球份额达到约2成。

　　东芝通过子公司东芝电子元件（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）主要面向铁路用途生产碳化硅功率半导体。已通过同属于东芝集团旗下的Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation向东京地铁的丸之内线路、JR西日本的车辆供应碳化硅功率半导体，用于逆变器等，年销售额达到几十亿日元。

　　东芝把功率半导体作为器件业务的增长支柱，还面向EV及工业设备等不断扩充碳化硅产品线。东芝已经与国内外的汽车厂商就用于EV展开协商，计划把销路扩大到铁路用途以外。东芝还在推进有望比碳化硅进一步提高性能的氮化镓（GaN）功率半导体的研发。

　　三菱电机在现有硅功率半导体的销售上拥有很大影响力。该公司的碳化硅功率半导体除了用于JR东海的东海道新干线车辆“N700S”的马达驱动系统等铁路外，还广泛用于汽车及工业等用途。三菱电机还探讨把晶圆口径扩大到200毫米，提高生产效率。

　　瑞银证券的分析师平田真悟指出：“在半导体相关厂商中，罗姆的碳化硅是非常有前途的领域，备受全球投资者关注”。认为罗姆有望通过涨价提高收益等，该公司具备投资价值。

　　关于大型机电企业，松井证券的首席市场分析师窪田朋一郎指出：“东芝的重组等动向受到关注，三菱电机的社会基础设施等其他业务也很大”。有观点认为，碳化硅业务对其股价的影响有限。

　　纯电动汽车纷纷采用

　　碳化硅功率半导体可以将EV的续航距离延长1成左右，因此在美国特斯拉的主力车型“Model 3”的部分车辆上早已用于逆变器。调查公司Yole的数据显示，截至2021年碳化硅功率半导体的各种用途中，63％用于汽车，2027年将扩大到79％。日本国内汽车厂商也纷纷在新车上采用。