NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半导体的节能性很高，预计纯电动汽车（EV）等领域的需求将会扩大。目前该公司主要生产用于新干线零部件等的产品，为了做好向汽车行业供应产品的准备，将在日本国内的工厂建立量产体制。

　　富士电机致力于生产用于电力控制的功率半导体。由碳化硅制成的新一代功率半导体可耐受比现有的硅产品更高的电压，大幅减少功率损耗。因此，有助于延长纯电动汽车的续航距离和实现电池小型化。已开始生产新一代功率半导体的松本工厂（位于长野县松本市）将从2022年度开始陆续增产。

将从2024年度开始量产新一代功率半导体的富士电机津轻半导体（青森县五所川原市）

　　子公司富士电机津轻半导体（位于青森县五所川原市，Fuji Electric Tsugaru Semiconductor）的工厂也将引进新一代功率半导体的新生产线，从2024年度开始量产。到2025年度，将把碳化硅功率半导体在半导体业务销售额中的占比提高到10％左右。目标是2025～2026年在全球碳化硅功率半导体市场上占据2成份额。

　　在电动汽车用途方面，已有多家企业决定采用富士电机的产品。该公司2022年1月宣布，截至2023年度的5年内，将向功率半导体投资1900亿日元。这一水平比最初的计划高出6成。社长兼首席运营官（COO）近藤史郎表示，“将仔细考虑本年度内是否提高投资额，打算进行大力投资”，表明了进一步扩大投资的意愿。

　　据富士经济预测，到2030年，全球功率半导体市场规模将扩大到2021年的2.6倍，达到5.3587万亿日元。新一代功率半导体市场将受到碳化硅产品的拉动，2030年规模将超过1万亿日元。