NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　在日本，使用碳化硅（SiC）的新一代功率半导体接连出现增产动向。作为材料的碳化硅的加工技术对性能发挥着关键作用，罗姆等日本企业在该领域具有一定的存在感。由于智能手机和个人电脑的出货量减少，用于运算的逻辑半导体和用来存储数据的存储器的需求减少，在这种情况下，功率半导体的需求仍保持坚挺。碳化硅还显示出了成为主力功率半导体之一的发展势头。

　　全球份额前10里日企占4席

　　功率半导体起到了通电或断电的开关作用。即便在同一产品内，不同零部件的电压、频率、电流也各不相同，因此功率半导体用于把交流电转换为直流电或调整电压。

罗姆的碳化硅功率半导体。已开始瞄准电动汽车等领域的需求进行增产

　　进行电力转换时会发生损耗。这是智能手机充电器发热的主要原因。如果功率半导体的性能提高，损耗就会减少，智能手机充电1次的续航时间也能延长。

　　此前功率半导体的材料一直使用硅。在纯电动汽车（EV）等的开发竞争加剧的情况下，需要使用能够进一步提升性能的新材料。实用化进展最快的是碳化硅。这种材料是碳和硅的化合物，硬度高、耐久性出色、可耐受高电压和高电流。

　　2022年，由于逻辑半导体和存储器减速，半导体相关企业的股价明显下跌。另一方面，据英国调查公司Omdia预测，2027年碳化硅功率半导体的市场规模将扩大到39亿美元，达到2021年的约4倍。在半导体相关股票中，中长期的成长性是值得期待的重要因素。三菱UFJ摩根士丹利证券的首席投资战略师藤户则弘指出：“与DRAM等相比，包括碳化硅产品在内的功率半导体的需求坚挺，是机电领域资金出逃时的流入对象”。

　　碳化硅需要人工制备，晶圆等很难实现稳定生产。因此，功率半导体不同于靠微细化左右性能的运算用逻辑半导体，加工技术是竞争力的源泉。这一领域不需要制造设备等大规模投资，在材料研究方面积累了丰富业绩的日本企业容易发挥自身优势。

　　法国调查公司Yole的数据显示，从2021年碳化硅功率半导体的全球份额来看，以位居第4位的罗姆为首，三菱电机、富士电机、东芝4家日本企业进入了前10名。

　　罗姆2022年12月在福冈县南部的主力基地正式启动了日本国内首座专门生产碳化硅功率半导体的新工厂。产品设想用于EV的马达控制、电池充放电、为周边设备供电等用途。到2025财年（截至2026年3月），罗姆将把全球份额从目前的1成左右提高到3成，目标是份额位居第1。