NIKKEI——日本经济新闻中文版

      碳化硅功率半导体的增产投资也十分活跃。英飞凌在马来西亚投资2800亿日元建厂，打算2024年投产。意法半导体在意大利建设的新厂房将于2023年投入使用。

      不过，在制造设备的设置等方面，碳化硅功率半导体需要进行与使用硅的传统半导体生产不同的设置。即便建设了工厂，生产线也需要花费以年为单位的时间才能正式投产。

      罗姆计划2022年抢在世界大型企业前提高产能。使新厂房尽快步入正轨，以获得大型订单等，能在多大程度上率先抓住客户将对公司发展起到关键作用。

      围绕新一代功率半导体，使用化合物“氮化镓（GaN）”的基板开发也备受关注。其频率高于碳化硅，可以缩小充电器的尺寸或者减少零部件的数量。虽然碳化硅半导体在量产方面处于领先地位，但如果氮化镓的开发取得进展，就会成为与碳化硅竞争的半导体。

      打算凭借碳化硅功率半导体来实现增长的罗姆，可以说是在和时间赛跑。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）京都支社 新田荣作