日企发力新一代碳化硅功率半导体
2021/12/08
瞄准纯电动汽车(EV)的需求扩大,日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体。材料使用的不是传统的硅而是新材料,东芝2025年度之前将把生产规模扩大到2020年度的10倍,罗姆(ROHM)也将投资500亿日元强化生产。为了稳定确保原材料,各企业还将通过并购(M&A)等构建包括材料厂商在内的“阵营”。
各企业将增产的是供应和控制电力的“功率半导体”的一种。半导体基板的晶圆不使用以前占主流的硅,而是使用“碳化硅(SiC)”。碳化硅的结合力强,耐压性是硅的10倍。与硅相比,碳化硅即使施加高电压,也可以高效管理电力。
采用碳化硅的功率半导体如果用于纯电动汽车的逆变器时,可以将耗电量减少5~8%。这样可以延长续航距离,减小电池容量。预计在光伏发电设备及工业设备等需要支持高电压的领域也有望普及。
据日本调查公司富士经济(东京中央区)预测,2022年纯电动汽车的全球销量将超过混合动力车(HV),到2035年将达到2418万辆,是2020年的11倍。在纯电动汽车领域领先的美国特斯拉及部分中国企业已经开始采用碳化硅功率半导体。
如果碳化硅功率半导体被每辆配备个数多、产业规模也大的汽车相继采用的话,相关需求有可能迅速扩大。着眼于正式启动量产,从事功率半导体的各企业已开始构建增产体制。
罗姆为了在2025年之前将碳化硅功率半导体的产能扩大到5倍以上,将投资约500亿日元。该公司已在福冈县筑后市的工厂建成制造相关产品的新厂房,计划2022年投入使用。中国大型汽车厂商吉利汽车的纯电动车已决定采用罗姆的产品,目标是将现在占近2成的全球份额尽快提高到3成。
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