NIKKEI——日本经济新闻中文版

       东芝及电装等开发负责供电和控制的功率半导体节能技术，到2030年前，使电压变换时产生的电力损耗减半的新一代半导体投入实用。新一代半导体的用途广泛，包括用于可再生能源相关设备及电动车等，能实现较好的脱碳效果。日本政府也扶持技术开发，争取到2030年前把日本企业的全球份额由目前的2成以上提高到4成。

东芝要提高碳化硅功率半导体的产量

       日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）决定今后10年内，从日本政府支援脱碳技术研发的2万亿日元基金中支出约305亿日元。东芝电子元件及存储装置（Toshiba Electronic Devices & Storage）负责开发面向可再生能源和服务器电源的技术，电装负责开发面向电动车的技术，罗姆负责面向工业设备的技术。

       基板的晶圆材料不使用过去占主流的硅、而使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的新一代半导体的节能性能有望提高。力争实现电力损耗减半及量产时成本降到与硅同等水平。

       东芝正在开发铁路、海上风力发电及面向数据中心等的产品。提出的目标是到2023年度将碳化硅功率半导体的产量提高到2020年度的3倍以上，到2025年度提高到10倍以上。电装也致力于碳化硅功率半导体。该公司的产品耐热性出色，还被丰田的新款氢燃料电池车（FCV）“未来”采用。