NIKKEI——日本经济新闻中文版

      中山淳史：估计今年秋季以后，半导体相关新闻仍将不断出现。日本和美国在前些日子的外交和经济部长参加的日美“经济版2+2”会谈中，针对联合研发任何企业都未量产的电路线宽“2纳米（纳米为10亿分之1米）”的最尖端半导体达成协议。外界关注的是哪家民营企业会参与研发。

      根据发布的消息，美国国立研究机构和日本的大学计划在日本国内成立联盟，但除此以外浮出水面的是在半导体微细化研究方面走在世界最前列的IBM和英特尔的参与。

      两家企业或其中一家有可能提供技术平台，与日本的制造设备和原材料厂商合作开发在日本用于数据中心和自动驾驶等的高性能芯片的量产技术。汽车和通信企业也被认为将参与其中。

      有报道称，日本经济产业相萩生田光一在黄金周期间考察了位于美国纽约州的IBM的研究所，日本方面感兴趣的是该公司主导的联盟拥有的“FinFET”和“全环绕栅极  (gate-all-around、简称GAA)”等技术。尤其是后者，这是决定半导体处理能力（晶体管的集成数）在1年半～2年里翻番这一“摩尔定律”今后能否继续维持的重要技术。韩国的三星电子最近利用这项技术，在“3纳米芯片”（2纳米的上1代）的量产化方面取得了进展。

      日美由敌对迈向加强合作

      日本的半导体产业曾经位居世界第一，但微细化的水平目前停留在40纳米左右。时钟的指针停在了3纳米的6～7代之前，按时间来说则是10多年之前。

手拿半导体芯片、呼吁加强半导体等供应链的美国总统拜登（2021年2月，华盛顿，UPI-KYODO）

      背后原因是在1980年代以后的日美贸易摩擦中，美国迫使日本接受了不利的竞争条件。与此同时，日元升值导致日本电子产品失去竞争力，这也产生巨大影响。那么为何如今“日美联手推进最尖端技术开发”呢？这是因为时代的需求已发生巨大改变。