日美半导体从摩擦30年到合作
2022/05/11
加藤晶也:“在半导体领域与美国合作,感觉到了命运的奇异”,在日本的五月黄金周长假期间访美的日本经济产业相萩生田光一5月4日说出了这样的心里话。这是他在日美之间就半导体合作达成基本原则后举行的记者会上做出的发言。
日美发布的半导体合作基本原则提出“以双方同意、相互补充的形式进行” |
萩生田光一之所以用“奇异”一词来形容,是因为过去日美在半导体问题上曾有过对立的历史。那就是1980年代后半期到90年代前半期的所谓“日美半导体摩擦”。对于日本来说,这也是如今半导体面临困境的起因。
1980年代后半期,日本半导体制造企业席卷全球市场,拥有超过50%的份额。当时,日本威胁论在美国高涨,1985年美国半导体行业协会根据美国《贸易法》第301条款(对不公平贸易惯例的报复)起诉日本。第二年(1986年),双方签署了规定监视日本对美出口价格这一对日本不利条件的《日美半导体协定》。
美国不断要求日本半导体开放市场,并遏制对美出口,日本企业因此逐渐丧失竞争力。日本企业的份额也下降到1成左右。
“也有美国在某种意义上施加压力的原因,后来日本走错了路,才导致了衰退”、“日本制造的半导体企图席卷全球的挑战和野心导致了失败”。
萩生田光一在记者会上如此回顾了日本半导体产业的发展历程。
日本经济产业相萩生田光一(右二)在美国参观尖端半导体研究设施 |
有着这样一段历史的日美之所以合作,是因为半导体在经济安全保障上的重要性增加。如今,民间企业的动向已经和国家安全保障紧密联系在一起,中美正在争夺军事和经济方面的主导权。其象征之一就是半导体,除了人工智能(AI)等民间领域之外,半导体作为军事技术的重要性也不断提高。美国之所以对先进技术的外流显示出警惕,很重视与志同道合的国家或同盟国之间构建供应链,也是因为存在这样的背景。
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