日美半导体从摩擦30年到合作
2022/05/11
半导体
在内容不足一张A4纸的半导体合作基本原则中，罗列着设想到中国的词句。其中写到，十分重视“开放的市场、透明度和自由贸易”，同时指出，“日美及其他志同道合的国家和地区的共同目的是提高供应链韧性”。
美国对中国表现出对抗的心理，并对尖端技术加强保护的行为，与过去重视本国产业，对日本提出严苛要求的姿态存在重合的部分。
日美之间的半导体摩擦体现了美国作为一个国家的本质，那就是为了保护可能对本国安全保障造成影响的产业，即便是同盟国，也会表现出不顾一切的姿态。美国能够与日本合作，也反过来证明日本的半导体产业在美国眼里并未构成威胁。一方面，背后也折射出美国的弱点，那就是由于国际水平分工的原因，本国的开发和生产并不稳固。
日美此次达成的基本原则还提出“以双方同意、相互补充的形式进行”。两国能否把原则转化为富有成果的合作？《日美安全保障条约》已生效70年，成熟的日美同盟的真正价值将受到考验。
本文作者为日本经济新闻（中文版：日经中文网）加藤晶也
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