NIKKEI——日本经济新闻中文版

       “我们正在极端的供应链制约下开工”,8月12日美国特斯拉首席执行官（CEO）埃隆·马斯克作为半导体采购的瓶颈点名了两家企业。其中一家就是瑞萨电子（Renesas）。自从3月主力工厂因火灾而暂时停产以来，瑞萨电子一直在想方设法恢复生产。

      瑞萨已将产能利用率提高到极限，7月底的产量已超出最初目标2成。目前的供货量已超过火灾前。即便如此，6月底的未交货订单仍为2020年初的约4倍。仍难以消除供需紧张。“能不能稍微增加点供货量？”，8月31日傍晚，瑞萨社长柴田英利与代工企业高管展开了交涉。柴田一脸严肃地说“离重启工厂还有很长的路要走”。

      通信、家电、工业机械……半导体被配备于用电的几乎所有设备。害怕半导体紧缺的厂商想比平时准备更多的库存，这导致了半导体进一步紧缺的恶性循环。“请现在立刻送来”，日本经营半导体的商社Corestaff不断发出这样的请求。该公司社长户泽正纪说“流通量比平时增大5成。这种情况非常异常”。

     半导体危机动摇汽车产业现有供应链 

      半导体危机甚至在动摇汽车产业建立起来的供应链的应有状态。在必要的时间确保必要量的零部件的“准时制生产方式（Just in time）”也面临采购困难。美国波士顿咨询集团8月公布的推测结果显示，2021年汽产量将比原计划减少700万～900万辆。这相当于新冠疫情前的2019年全球产量的近1成。9月以后，受东南亚疫情蔓延的影响，减产正在不断扩大。

      日产汽车的高管焦虑地说“不知道零部件厂商的采购处于什么样的状况”。从5月开始，日产将公司的采购负责人派遣到了直接交易的大型零部件企业，主导库存管理及分散采购等。

      “只要有能长期确保半导体的方案，不管是什么都请提出来”，日产在7月底召开的面向客户的生产计划说明会上这样表示。某零部件厂商负责人吃惊地说“真没想到整车厂商的采购也会变得如此之难……”。

       半导体供应链本身陷入采购难

      半导体工厂制造1块芯片需要400～600道工序。除了工厂以外，从材料、设备到代工生产，都建立在全球分工的基础上。一旦发生“事故”，任何环节发生“堵塞”都不奇怪。实际上，商品的短缺已经波及到了上游的材料领域。