汇总：全球半导体动向观察

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2022/02/03

2021年是半导体行业风起云涌、备受关注的一年。“缺芯”成为汽车、电子、医疗器械等行业最大的烦恼，台积电等代工企业的存在感空前增强，各国也都为了构建供应链想尽办法。日经中文网汇总了全球半导体的动向，一起来回顾一下这一年。

半导体的设计尖端而复杂，成本日益增加。据悉5纳米线宽半导体的开发成本为5.4亿美元，达到10纳米产品的3.1倍。在此背景下，AI给设计带来革新，谷歌靠AI把半导体电路配置工序的用时缩减到此前的1/100……

全球尖端半导体的开发竞争将进入新阶段。比利时研究机构微电子研究中心(imec)策定了电路线宽为1纳米芯片在2027年实现实用化的路线图,表示之后的0.7纳米芯片也将在2029年以后量产……

英国ARM开发名为IP的半导体电路的基础设计数据。苹果以购买的IP等为基础，一边强化和定制功能等，一边开发半导体，请台积电代为生产芯片。半导体有400～600个制造工序，在制造设备领域，日本企业占有优势……

2000年，代工企业在半导体全球产能中所占的比率仅为5％，而现在已提高至3成。另外，线宽在10纳米以下的尖端产品9成产能集中在台湾，这种国际分工存在两个课题……

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