NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日美企业垄断了新一代半导体材料碳化硅（SiC）相关专利的前5位。从事专利分析的日本Patent Result公司的统计显示，涉足碳化硅半导体基板的美国科锐（Cree)排在首位，第2～5位是罗姆和住友电气工业等日本企业。

      根据截至7月29日发布的美国专利数据，通过数量和关注度计算了分数。碳化硅被用作替代现有的硅半导体基板材料，有助于提高功率半导体的性能和节能化。在纯电动汽车（EV）和光伏发电系统的逆变器等领域，碳化硅的应用范围不断扩大。在脱碳化社会之下，需求有望扩大。

罗姆采用碳化硅材料的半导体

      Patent Result的分析显示，排在首位的美国科锐在碳化硅基板和结晶化的专利方面具有优势。第2位的罗姆和第5位的电装在降低电力损耗方面有优势，第3的住友电工强于碳化硅的结晶结构，第4的三菱电机在半导体器件结构方面有优势。