NIKKEI——日本经济新闻中文版

      半导体大型企业台积电（TSMC）6月24日正式启动了在日本茨城县筑波市建立的研发中心。日本政府凭借约190亿日元补贴吸引到台积电，寻求掌握新一代半导体的制造技术。此外，日本刚刚决定向台积电在熊本县建设的新工厂提供补贴。从经济安全保障等的角度出发，日本政府认为总计约5000亿日元的对台积电支援是必要的，但日本能否获得与巨额补贴相称的果实呢？

      台积电2021年2月首先宣布，在筑波市建立日本首个正式的研发基地。同年10月又宣布在熊本县菊阳町建设日本首座新工厂。很少前往海外的台积电在几乎相同时期决定在同一个国家建立2个基地，这样的案例除了日本以外并不存在。日本经济产业省以巨额补贴为前提，积极推进招商，最后成功实现。

台积电研发新一代半导体制造技术的基地在日本的全面支援下建在了茨城县筑波市（6月24日）

       日本经济产业省就吸引台积电的原因解释称，有助于半导体的稳定采购、促进尖端半导体研发和重振半导体产业等。经济产业相萩生田光一也表示，“（通过吸引海外企业）构建半导体的稳定供应体制从安全保障角度来看也非常重要”，多次强调了吸引台积电的意义。

      不过，通过决定吸引台积电、公布补贴理由、补贴的敲定以及对被认为将协助台积电此次计划的日本各企业的采访，浮出水面的是首先有了“用巨额资金吸引台积电”的前提，才进行相关的推动。

      按道理，先决条件是对日本能在多大程度上获得与巨额支援相称的“回报”展开充分讨论。此次，属于巨额国家经费被投向一家海外企业的罕见情况，需要更加慎重。

        首先看在筑波的基地，对于台积电此次的研究开发，日本通过经济产业省主管的新能源产业技术综合开发机构（NEDO），提供约190亿日元补贴。作为台积电的日本子公司的台积电日本3DIC研发中心（位于横滨市）将接受补贴，力争掌握被称为“三维封装”的新一代半导体的制造技术。

       具体来说，以电子电路微细化为中心的至今的半导体制造技术将在不远的将来迎来极限，因此寻求在筑波基地使半导体实现立体（三维）堆叠，以提升性能。这是前所未有的制造技术，台积电希望借助这种技术在以后继续主导世界半导体行业。这种战略，作为竞争对手的韩国三星电子和美国英特尔也相同。

       不过，日本经济产业省并未解释此次为什么利用日本的国家经费推动海外半导体厂商的研发、不补贴其他竞争企业，而只向台积电投入巨额资金的理由。此外，支援如何给日本带来回报这一最关键的问题也仍然模糊不清。