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英特尔在美建新厂,半导体国产化动向扩大

2022/01/24

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       围绕作为产业基础的半导体,各国吸引企业建厂的竞争日益激烈,企业投资开始受到国家政策的影响。121日,美国拜登政府和英特尔共同发布了按日元换算投资超过2万亿日元在美国国内设立新工厂的计划。在半导体长期短缺的情况下,各国都在争取自己生产尖端半导体,但过度的国家政策性投资可能会阻碍产业革新。

 

       “这是美国半导体领域规模最大的历史性投资”,拜登21日在白宫发言时,美国商务部长雷蒙多和英特尔首席执行官(CEO)帕特·盖尔辛格等人站在他的身后。此次投资200亿美元在俄亥俄州设立尖端工厂,给人以国家和企业“共同协作”的印象。

 

 

       拜登于20212月签署了关于重建半导体等重要产品供应链的总统令。提出了500亿美元规模的补贴政策。

 

       英特尔新工厂将生产尖端运算(逻辑)半导体,在这一领域,台积电(TSMC)和三星电子处于领先地位,产能也集中在台湾和韩国。2021年半导体严重短缺导致汽车和电子设备的生产陷入混乱。美国政府敦促英特尔等企业进行投资,为防止发生类似的混乱而构建国内生产基础。

 

英特尔在美国亚利桑那州的工厂正在建设(资料图)

 

       能否确保尖端半导体,直接关系到自动驾驶和新一代通信等数字领域的竞争力。美国此举也是为了与投入巨资培育半导体产业的中国大陆展开竞争。

 

       中国大陆的半导体产业正在逐年扩大。在最尖端领域,华为旗下的海思半导体等企业群的影响力扩大。据美国半导体行业协会(SIA)统计,2020年大约15000家中国企业注册为半导体企业,仅尖端领域就实现了接近10亿美元的销售额。

 

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