不再拘泥自研,英特尔向台积电采购5nm芯片
2021/08/23
8月19日,美国英特尔透露计划称,将采用台积电(TSMC)最尖端的“5纳米芯片”技术。预计用于超级计算机等。英特尔宣布从竞争对手台积电采购最尖端产品实属罕见。
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英特尔在当日的线上活动上透露了这一消息,将采购的是电路线宽为5纳米等的最尖端产品。用途是英特尔开发的最新显卡“Ponte Vecchio”等。
作为英特尔的竞争对手,美国超微半导体公司(AMD)和英伟达积极采购台积电的最尖端半导体,提高了产品实力,而另一方面,英特尔拘泥于自主生产,近年来被两家企业猛追。
此外,英特尔被认为在相当于5纳米芯片等的尖端半导体开发上不太顺利,此次暂先从台积电采购,似乎意图展开反攻。据悉,英特尔一直在从台积电采购大量半导体,但不是最尖端产品。
围绕半导体的尖端技术开发,台积电处于领先位置,甩开了韩国三星电子和英特尔,竞争不断激化。到2022年下半年(7~12月),台积电超过5纳米性能的“3纳米芯片”有望启动量产。传闻作为台积电最大客户的苹果已大量订购3纳米芯片,计划用于新款iPhone。
台积电最尖端半导体的产量有限,今后各企业的争夺或将变得更加激烈。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)中村裕 台北报道
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