NIKKEI——日本经济新闻中文版

      8月19日，美国英特尔透露计划称，将采用台积电（TSMC）最尖端的“5纳米芯片”技术。预计用于超级计算机等。英特尔宣布从竞争对手台积电采购最尖端产品实属罕见。

      英特尔在当日的线上活动上透露了这一消息，将采购的是电路线宽为5纳米等的最尖端产品。用途是英特尔开发的最新显卡“Ponte Vecchio”等。

      作为英特尔的竞争对手，美国超微半导体公司(AMD）和英伟达积极采购台积电的最尖端半导体，提高了产品实力，而另一方面，英特尔拘泥于自主生产，近年来被两家企业猛追。

      此外，英特尔被认为在相当于5纳米芯片等的尖端半导体开发上不太顺利，此次暂先从台积电采购，似乎意图展开反攻。据悉，英特尔一直在从台积电采购大量半导体，但不是最尖端产品。

      围绕半导体的尖端技术开发，台积电处于领先位置，甩开了韩国三星电子和英特尔，竞争不断激化。到2022年下半年（7～12月），台积电超过5纳米性能的“3纳米芯片”有望启动量产。传闻作为台积电最大客户的苹果已大量订购3纳米芯片，计划用于新款iPhone。

      台积电最尖端半导体的产量有限，今后各企业的争夺或将变得更加激烈。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道