NIKKEI——日本经济新闻中文版

       国际半导体产业协会（SEMI）4月14日发布数据称，2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19％，达到约712亿美元，创出历史新高。推进半导体国产化的中国大陆首次成为最大市场。在半导体短缺加剧的背景下，中国大陆的存在感提高。另一方面，美国在半导体供给方面正在加强“摆脱对中国依赖”的姿态，围绕半导体的对立日趋激烈。

随着半导体需求增长，制造设备的洽购也在增加

       中国大陆市场的设备销售额比上年增长39％，达到187.2亿美元。由于高速通信标准“5G”的普及和新冠导致的宅家需求，半导体代工企业等的投资旺盛。

       2020年，中芯国际集成电路制造（SMIC）等成为美国政府的制裁对象，但中国大陆企业的发展势头并未减弱。中芯国际提出携手中国主权财富基金投资76亿美元，在北京建设新工厂的计划。其他代工厂商和存储器企业也计划积极展开投资。

       全球范围内严重的半导体短缺也成为中国大陆半导体生产的东风。在面向家电产品和汽车的半导体领域，不少企业将生产委托给中国大陆。美国半导体产业协会（SIA）的统计显示，2020年中国大陆的半导体制造能力占全球的15％。虽然在尖端半导体领域存在技术方面的落后，但正在稳步提升实力。

       美国对这种情况怀有危机感。在5G和人工智能（AI）等领域，半导体的重要性提高，在此背景下，美国转向在本国增产半导体。拜登政权2月签署了调整半导体等重要零部件的供应链的总统令，同时提出了向半导体的国内生产提供500亿美元补贴的法案。

       美国半导体企业英特尔3月发布计划称，在美国西部亚利桑那州投资200亿美元，建设新工厂。英特尔还涉足承接其他企业生产订单的代工业务，增强美国国内生产。

       着眼于制造设备需求的扩大，日本各半导体制造设备企业正在构建增产体制。2020年东京电子在山梨县和岩手县的新生产厂房相继投产，而迪思科将自今年4月起用长野县茅野工厂的新厂房。迪思科表示“需求没有下滑，自2020年起工厂处于满负荷运转状态”，表明行情良好。日本半导体制造设备协会（SEAJ）的相关人士表示，“2021年市场也有望增长”。

       在设备市场排在第2位的台湾，2020年的销售额为171.5亿美元，同比略有增长。继2019年之后，代工方面的投资继续保持强劲。世界最大半导体代工企业台积电（TSMC）计划2021年实施280亿美元的设备投资，创出历史新高。

       居第3位的韩国受存储器需求增长的推动，设备销售额比上年增长61％，达到160.8亿美元。韩国三星电子的半导体部门的设备投资额预计2021年首次超过3万亿日元。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤雅哉