NIKKEI——日本经济新闻中文版

        预计日本半导体巨头瑞萨电子要到夏季前后才能恢复正常供货水平。鉴于在车载半导体领域份额居第2位的瑞萨长时间停止供货，丰田汽车和日产汽车已开始讨论减产部分车型。车载半导体还受到美国得克萨斯州寒潮的影响，在全球出现供给短缺。有估算认为，受“瑞萨冲击”的影响，2021年4～6月全球汽车产量将减少160万辆。

那珂工厂的复原工作正在推进（3月30日，茨城县常陆那珂市）

        瑞萨计划在火灾发生30天后的4月下半月复产，逐步开动设备，增加供货。另一方面，瑞萨提出预测称由于产品检验等各种程序需要较长时间，要恢复到火灾前的供货水平需要90～120天左右。

        目前处在最晚到7月下半月之前无法指望产品全面供给的局面，汽车厂商也开始考虑对生产的影响。

        与瑞萨交易较多的丰田的高管表示，“正在设法获取到6月为止所需的半导体，但7月以后情况很不乐观”。另一名高管表示，“已经预想到正常化需要较长时间，但情况非常严峻。不得不考虑一定的减产”。同时还表示“关于哪些车型的哪些半导体出现短缺，我们正在重新详细调查包括库存在内的相关影响”。

        有分析认为，各家车企确保的半导体的库存加上代理商的库存等在内，最多可用3个月。不同企业和车型的库存数量不同，似乎也存在只够使用1个月的情况。本田的高管表示，“到4月底前后，部分车型生产所受的影响可能会显现出来”。

        日产也讨论减产。该公司高管表示，“问题是夏季前后能否结束、下半财年能在多大程度上挽回”，将为问题的长期化做好准备。

        影响很可能不仅限于日系车企。在瑞萨的工厂3月19日发生火灾之前，车载半导体就已经出现短缺迹象。由于2月美国得克萨斯州发生大寒潮的影响，世界半导体巨头之一荷兰恩智浦半导体和德国英飞凌的生产停止。