NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　日本大型车载半导体企业瑞萨电子的工厂火灾与半导体短缺的时机重合，汽车行业的供应链正在动摇。瑞萨力争以约1个月时间恢复生产，但半导体制造设备也发生供不应求，实现复工存在课题。目前，汽车厂商通过供应商确保的半导体库存预计最多可用3个月。瑞萨重启生产需要与时间赛跑。

　　瑞萨在用于汽车行驶控制的MCU领域掌握全球2成份额。对于丰田等所有日资汽车厂商来说，瑞萨是汽车用MCU的最大供应商。因火灾而停产的那珂工厂承担着汽车半导体中的尖端产品的生产工作。瑞萨的火灾对日本企业造成的影响将超过之前的半导体短缺。

发生火灾的瑞萨电子的半导体工厂（引自该公司的在线记者会资料）

　　日本各家汽车厂商自3月22日早晨起忙于与瑞萨确认可以供货的产品的库存数量。丰田相关人士表示，“为了避免供应链断裂和减产，首先正在充分清点库存”。包括丰田在内的各汽车厂商已向当地派遣人员，支援瑞萨复工。

　　半导体专业商社等表示，加上代理商持有的库存，目前库存可使用2～3个月。日产的高管认为，“虽然并不清楚多大规模，但或许会有必要减产”。铃木的高管表示，“将根据瑞萨提供的信息，判断是否减产和减产规模等”。日资汽车厂商的减产程度受到瑞萨复工速度左右。  

　　“采购设备需要数个月”

　　瑞萨的社长柴田英利在21日的记者会上表示，“力争1个月以内重启生产”。但有观点认为，半导体制造设备短缺将成为重启生产的瓶颈。英国调查公司Omdia的南川明分析称，“采购制造设备或许至少需要数个月”。半导体制造设备要在接到订单之后生产，到交付需要4个月到半年左右。有设备企业表示，“难以迅速供给”。

　　在瑞萨发生火灾之前，半导体制造设备就已经供不应求。受新冠疫情影响，全球的数据通信设备的需求增加，汽车生产也迅速恢复。半导体厂商迅速增加了制造设备的订单，但目前设备供应仍跟不上需求。东京电子等半导体制造设备企业自2020年起维持满负荷生产。中国的半导体厂商也增加采购日本的二手半导体制造设备，二手设备价格在1年里上涨了2成。