NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　日本瑞萨电子3月29日透露，因那珂工厂（茨城县常陆那珂市）火灾而无法使用的半导体制造设备的台数正在增加。烟雾等的影响超出当初的预期，无法使用的设备似乎已从11台增至约17台。半导体的制造工序多达数百个，即使只缺少数台制造设备，也会产生影响。本次工厂火灾存在导致半导体短缺长期化的风险。

发生火灾的瑞萨电子的半导体工厂（引自该公司的在线记者会资料）

　　火灾发生于3月19日，量产支持直径300毫米半导体晶圆的尖端产品的生产线受损。瑞萨电子的社长柴田英利在3月21日的记者会上表示，“将尽力在1个月以内恢复生产”，但也表示“局部存在不确定性”，暗示出了推迟复产的隐忧。

　　截至3月21日，瑞萨电子确认到用于布线的电镀设备等11台受损。但在之后的调查中，受损设备台数增加。瑞萨电子将加快确保替代设备。日本经济产业省也将对制造设备的顺利采购提供支援。