NIKKEI——日本经济新闻中文版

      全球车载半导体的短缺正在呈现长期化的态势。因为台积电（TSMC）等主要代工企业正优先投资智能手机等尖端产品的生产线。采用老旧生产线的车载半导体的投资和生产份额都出现缩小倾向。有观点认为，代工企业难以应付来自汽车领域的大量订单，供应短缺将持续半年以上。

      车载半导体的短缺自2020年底前后表面化。背景是该行业自2000年代推进的水平分工。拥有自家工厂的企业也专注于最尖端半导体的开发与设计，经常将生产的一定数量交给台积电等代工企业。意在减轻新建生产线所需的巨额投资负担。

      半导体的性能受电路线宽影响，生产线也需要根据线宽加以改变。用于汽车行驶控制的MCU采用28～40纳米的技术。

      这种半导体的生产线与智能手机CPU（中央处理器）、人工智能（AI）和数据中心等半导体使用的5～7纳米最尖端半导体不同。此前业内普遍认为车载半导体不会出现短缺，但目前无法确保这一线宽的生产线。

      开端是新冠病毒的疫情扩大。大型车企在2020年春季制定了减产计划，车载半导体厂商减少了发给代工企业的订单。另一方面，随着居家办公等趋势的扩大，个人电脑、电视和白色家电的需求扩大。在夏季前后，以中国市场为中心的汽车需求快速复苏，但28～40纳米的线宽被用于显示器、空调和机器人等高科技领域的半导体，代工企业已无法应付更多订单。

      英国调查公司Omdia的统计显示，预计全球半导体制造工厂的开工率1～3月时隔9个季度超过9成。各代工企业对于扩大产能的设备投资持积极态度。

      台积电计划2021财年（截至2021年12月）实施最多280亿美元的设备投资，三星电子也将进行包括存储器在内超过3万亿日元的投资。

      不过，台积电设备投资的8成将用于比7纳米更为微细的最尖端产品。行业相关人士表示，“与2～3代之前的设备相比，投资最尖端更有望抓住新科技的需求，投资回报率更大”。