NIKKEI——日本经济新闻中文版

      但从实际情况来看，目前中国的半导体自给率被认为只有15％左右。据美国调查公司IC Insights预测，即便到2024年，中国的半导体自给率只能达到2成多一点。而且，如果因美国采取的限制措施而无法购买美国设备的话，中国基本上无法建立半导体生产线。

      中国不得不进一步推进半导体国产化，但巨大障碍挡在面前，那就是生产半导体不可缺少的各类设备。

      半导体制造被细化为多道工序，各道工序使用不同的设备。目前半导体设备产业的市场份额集中在美国、日本、荷兰企业手中，形成了市场垄断。半导体设备需要积累化学和机械等先进技术与经验，以长远眼光进行脚踏实地的研发才能取得成果。对经营倾向于急于求成的中国企业，一直凭借资金实力和巨大市场来购买半导体设备，因此在半导体设备行业的存在感不高。

美国应用材料公司的半导体制造设备

      美国应用材料（Applied Materials）是全球第一大半导体制造设备供应商，在溅射设备（在基板上形成作为晶体管基础的薄膜）等成膜设备领域，该公司一家独大。在为半导体电路刻槽（沟槽为电路的基础）的刻蚀设备领域，美国泛林半导体（Lam Research）占据了全球近一半份额。

      在转印电路图案的曝光设备领域，全球最大的企业是荷兰阿斯麦（ASML）。该公司还提供用于将电子电路的线宽精细化到几纳米的EUV（极紫外光刻）光刻设备。要采用最尖端精细化技术生产半导体，此类设备不可或缺。目前有能力生产EUV光刻设备的企业只有阿斯麦一家。

荷兰阿斯麦（ASML）的极紫外光刻设备（照片由该公司提供）

      目前，荷兰政府在对中国的限制方面与美国保持步调一致。因为荷兰政府不允许出口，阿斯麦无法向中国提供最先进的曝光设备。