NIKKEI——日本经济新闻中文版

       在美国政府加强对中国高科技企业限制的背景下，半导体代工领域的中国最大企业中芯国际集成电路制造（SMIC）正在加快构建不依赖美国技术的生产体制。该公司将提高中国产设备的使用比例，还在探索采用美国以外国家的技术。虽然涉足尖端半导体仍需要较长时间，但中美摩擦正在推动中国自主半导体产业的形成。

中芯国际总部

       美国商务部自9月15日起，原则上禁止所有使用美国制造设备和设计软件制造的半导体厂商向华为技术供货。

       中芯国际是华为半导体生产的代工供应商之一，也依赖美国技术，美国政府被认为不无可能在近期会对中芯国际进行出口管制。中芯国际在15日表示会遵守美国出口管制规定，同时已经向美国商务部申请向华为提供数个产品。

       不过作为对策，中芯国际还是将加快降低对美国依赖，此前中芯国际联合首席执行官证实公司有在试用并且帮助本土半导体设备厂商，但也承认目前还很难全面替代国外厂商。根据消息人士，中芯国际将在2020年底前，试产不依赖美国产设备的40纳米的生产线。相比用于最尖端智能手机的10纳米以下半导体生产技术，40纳米半导体性能较为落后，被用于中低端电视等广泛家电、监控芯片及感应芯片。另一方面，中芯国际力争3年后能构建28纳米自主生产线。

       此外，中国的制造设备厂商也在逐步提升实力，支撑以中芯国际为中心的半导体国产化。

       在去除硅晶圆表面多余材料的蚀刻设备领域，中微半导体设备（AMEC）的产品在中国半导体企业之间开始得到广泛使用。而在将硅晶圆打磨平滑的CMP设备领域，华海清科等中国设备厂商也在崛起。在半导体自动设计工具（EDA）方面，北京华大九天软件、芯和半导体科技等中国企业将加快开发，半导体测试设备也有国产厂商。虽然跟国际一流供应商相比还有较大差距，但是中国已经认识到拥有国产半导体设备的重要性。

       中国政府大力培育本国的半导体制造相关企业，力求实现中国制造2025，并推动企业在“科创板”上市，进行融资。

       此类举措因美国制裁华为而进一步加速。紫光集团旗下的长江存储科技（YMTC）是中国最重要的存储芯片企业，也不断积极提高本土半导体设备比重，希望将占生产工序整体设备的国产比例尽量提高，从此前的大约30％大幅提高至大约70％，能够用国产设备的尽量测试，同时今年也更多验证国产供应商。中芯国际也同样在提高使用国产设备的比例。