NIKKEI——日本经济新闻中文版

     中国最大的半导体代工企业中芯国际集成电路制造公司（SMIC）通过政府系基金确保了22.5亿美元的投资资金。这些资金将用于增加产量和技术研发。由于美国政府加大制裁力度，华为的半导体采购很有可能受阻。中国方面的目标是提高半导体自给率，但目前技术水平仍较低，可能存在局限性。

     中芯国际原本就有政府系基金注资。此次，中央政府和上海市政府两大基金将在年内向中芯国际旗下运营上海工厂的相关企业注资。中芯国际对该企业的出资比例将从50.1％下降到38.5％。

     上海工厂将把14纳米（1纳米为10亿分之1米）制程的半导体月产能由目前的6千片（按晶圆计算）提高至3.5万片。据悉，为了提高半导体的性能，制程将降至12纳米。

     中芯国际已决定在高科技企业聚集的上海“科创板”上市。计划在科创板筹集250亿元人民币资金。该公司已于5月份宣布，将运用这些资金，把2020财年（截至2020年12月）的投资额提高至43亿美元，比最初的计划增加3成。

    业内人士认为，中芯国际利用通过政府基金筹措的资金等进行一系列投资之后，按8英寸晶圆换算，2020年底的月产能将比2019年底（月产44.85万片）提高约两成。

    中芯国际加紧投资的背景原因在于美国对华为施压。从最近美国宣布的更为严厉的制裁措施来看，即便是华为设计的半导体，只要使用美国的技术制造，也禁止向华为提供。

    华为一直委托台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）为其自产的智能手机生产起到大脑作用的半导体等。台积电因美国加大制裁，已停接华为的新订单。

     中芯国际的目标似乎是代替台积电来承接华为的订单。在美国宣布加大制裁之前，该公司就已开始行动。