NIKKEI——日本经济新闻中文版

      在用于5G和自动驾驶的高性能半导体需求持续扩大的同时，最尖端半导体的投资成本也越来越高。东芝旗下的纽富来（NuFlare Technology）是一家大型电子束掩膜光刻设备制造商，其产品可在光掩膜上刻画出精细图案。关于市场需求动向和业务战略，日本经济新闻（中文版：日经中文网）采访了纽富来社长杉本茂树。

NuFlare Technology将扩充光刻设备的产品阵容

      记者：请介绍一下最尖端光刻设备的研发状况。

      杉本茂树：我们正在研究5纳米线宽、26万束激光的多束光刻设备，但第一代产品很困难。想让26万束激光进行高速开闭，但不能稳定运行。本公司没有将特殊的大规模集成电路（LSI）与MEMS组合起来的技术，于是让母公司东芝来研发。

      在我们的研发迟迟没有进展期间，客户的需求已经从5纳米升级到3纳米。现在正进行下一代设备的研发，在技术上与第一代有重叠的部分。虽然研发时费尽周折，但对下一代设备有帮助。

      记者：从4月起成为东芝的全资子公司，带来了什么效果吗？

      杉本茂树：虽然没有什么颠覆性的变化，但向母公司提出什么请求时，回应变得更快了。研发体制也由25人扩充到180人。

      记者：会继续走精细化的道路吗？

      杉本茂树：追求精细化是迄今为止的主要发展方向，但线宽不那么精细的器件市场也在扩大。最尖端的半导体需要庞大的研发经费，能进行巨额设备投资的企业并不多。与此同时，半导体的市场基础在扩大。线宽上落后1～2代的设备的需求也在提高，我们将通过应对各种各样的线宽来满足客户的需求。