NIKKEI——日本经济新闻中文版

      中国的半导体厂商在相当于IT（信息技术）设备大脑的半导体芯片的电路设计方面开始增加了竞争力。除华为技术旗下的海思半导体外，著名高校清华大学旗下的企业等也纷纷成长。作为仅次于韩国和台湾的亚洲新兴势力而逐步崛起。

     “中国给我留下的印象是，按照政府精心制定的蓝图，在不断提高半导体的研发能力”，高科技调查企业Techanalye社长清水洋治社长这样表示。

海思半导体在北京的展会上

     清水曾在瑞萨电子的技术部门担任二把手，2015年开始创业。从智能手机到超级计算机，每年拆解近300台设备，分析其性能。

    他对华为和苹果在2018年上市的4G智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。配备的智能手机芯片——海思制造的“麒麟980”和苹果生产的“A12 Bionic”的线宽均为7纳米。

     两种半导体芯片的大小均约为9毫米见方，处理图像数据的“GPU”等主要电路的面积也基本相同。智能手机本身的大小和易用性没有不同，因此Techanalye给出的结论是智能手机半导体芯片的性能难分伯仲。

     海思半导体采取专注于半导体电路设计及销售的“无厂化”模式。目前在中国约有500家左右的半导体无厂化企业。

     清华大学相关企业紫光集团旗下的紫光展锐科技正不断提高在智能手机半导体芯片领域的市场份额等，继海思半导体之后，半导体无厂化企业正不断孵化，要进入美国、韩国和台湾厂商相互竞争的市场。

  日本经济新闻（中文版：日经中文网） 山田 周平