NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）和英特尔将增加2020年的设备投资，增至历史最高水平。三星电子的设备投资预计也比2019年增加。这是因为随着采用“EUV（极紫外线）”的光刻设备问世，半导体制造工艺时隔10年正在发生更新换代。虽然新型冠状病毒有可能对投资意愿构成打击，但生产设备企业的优胜劣汰或将加速。

　　台积电把2020年的设备投资额最多提高至160亿美元。预计比2018年增加5成以上，创出历史新高。英特尔计划2020年投入约170亿美元。三星电子并未透露具体计划，但预计在2019年的26.9万亿韩元（约合人民币1570亿元）的基础上有所增加。

　　背后存在2个原因。首先是半导体行情的复苏。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，全球半导体市场规模2019年减少13％、降至4089亿美元，到2020年有望转为增长6％。随着5G实用化，广泛产业的半导体需求正在增加。

　　另一个原因则是制造工艺的更新换代。把电路转印到半导体上的光刻设备的方式正时隔10年发生改变。成为关键的是全球唯一推出最尖端极紫外线(EUV)光刻设备的荷兰ASML公司。

东京电子工厂内的情形

　　半导体的电路线宽越微细化，性能越会提高，耗电量也将降低。现在最先进的是7纳米（纳米为10亿分之1米），但要形成如此细的电路，需要采用极紫外线光刻设备。以1台超过100亿日元的高价设备为核心，台积电和三星电子正展开投资竞争。

　　ASML在2019财年（截至2019年12月）的合并营业收入同比增长8％，达到118亿欧元。该公司总裁兼首席执行官（CEO）温彼得 (Peter Wennink)表示，今后将全面量产采用极紫外线的设备，“2020年预计实现销售额和利润双增长”。