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IT/家电

富士电机投资2000亿日元,强化功率半导体产能 (2023/12/26)
富士电机计划在2027年度以后开始生产使用8英寸大型晶圆的碳化硅功率半导体……
索尼要改善半导体业务,瞄准中国和物流 (2023/12/25)
图像传感器是索尼的摇钱树,但2023财年半导体业务的营业利润同比减少了8%。主要原因之一是受中美贸易摩擦的影响,面向曾是主要客户的华为技术的图像传感器出货量急剧减少……
佳能高管:压印技术有望造2纳米半导体 (2023/12/25)
佳能的半导体机器业务部长 岩本和德:纳米压印在晶圆上只压印1次,就可以在合适的位置形成复杂的二维或三维电路。耗电量降至10分之1。面向半导体光刻,开展纳米压印设备业务的在全世界只有佳能……
三星将在日本设半导体研发基地,担忧技术落后 (2023/12/22)
。在曾经最赚钱的DRAM领域上,三星受到SK海力士的猛烈追赶……
旭化成在日本建半导体材料新工厂,产能增至2倍 (2023/12/21)
将增产的是用于芯片表面保护的液态感光树脂。日企的全球份额达9成左右……
日本半导体材料“新秀”向领先企业发起猛追 (2023/12/21)
在半导体材料领域,日本拥有很多技术实力出色的先发企业。不过,提高了材料耐久性等的后发企业如今也在力争获得市场份额。比如,LINTEC将涉足三井化学领先的半导体保护膜领域,AGC则向垄断绝缘薄膜的日本味之素发起挑战……
日本6大半导体制造设备商投资5年增至1.7倍 (2023/12/18)
以台积电和美国美光科技等海外半导体大企业积极投资日本为东风,日本的设备企业也在加快技术创新和产能增强……
迪思科用1年刻了张满是熊本熊的晶圆 (2023/12/15)
这张晶圆充分利用了迪思科的“切、削、磨”技术,在直径300毫米的硅晶圆上刻绘了大约300张熊本熊的图案。由该公司工程师和营销负责人等14名员工组成团队,花费1年时间完成了这枚晶圆。尤其花了心思的地方是熊本熊脸颊部分的红色……
瑞萨社长:半导体市场2024年重回增长轨道 (2023/12/14)
瑞萨电子社长柴田英利认为,半导体市场2024年有望迎来稳步反弹。关于拉动增长的火车头,他表示“很大程度上是生成式AI的出现”。他还指出,“在非最尖端的领域,仍然存在强劲增长的市场,例如40纳米的汽车芯片”……
日本TAITO将在香港开设游戏厅 (2023/12/13)
TAITO是史克威尔艾尼克斯控股的子公司。这是时隔11年再次在海外开店……

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