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佳能高管：压印技术有望造2纳米半导体
(2023/12/25)
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佳能的半导体机器业务部长 岩本和德：纳米压印在晶圆上只压印1次，就可以在合适的位置形成复杂的二维或三维电路。耗电量降至10分之1。面向半导体光刻，开展纳米压印设备业务的在全世界只有佳能……
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三星将在日本设半导体研发基地，担忧技术落后
(2023/12/22)
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。在曾经最赚钱的DRAM领域上，三星受到SK海力士的猛烈追赶……
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旭化成在日本建半导体材料新工厂，产能增至2倍
(2023/12/21)
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将增产的是用于芯片表面保护的液态感光树脂。日企的全球份额达9成左右……
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日本半导体材料“新秀”向领先企业发起猛追
(2023/12/21)
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在半导体材料领域，日本拥有很多技术实力出色的先发企业。不过，提高了材料耐久性等的后发企业如今也在力争获得市场份额。比如，LINTEC将涉足三井化学领先的半导体保护膜领域，AGC则向垄断绝缘薄膜的日本味之素发起挑战……
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日本6大半导体制造设备商投资5年增至1.7倍
(2023/12/18)
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以台积电和美国美光科技等海外半导体大企业积极投资日本为东风，日本的设备企业也在加快技术创新和产能增强……
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迪思科用1年刻了张满是熊本熊的晶圆
(2023/12/15)
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这张晶圆充分利用了迪思科的“切、削、磨”技术，在直径300毫米的硅晶圆上刻绘了大约300张熊本熊的图案。由该公司工程师和营销负责人等14名员工组成团队，花费1年时间完成了这枚晶圆。尤其花了心思的地方是熊本熊脸颊部分的红色……
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瑞萨社长：半导体市场2024年重回增长轨道
(2023/12/14)
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瑞萨电子社长柴田英利认为，半导体市场2024年有望迎来稳步反弹。关于拉动增长的火车头，他表示“很大程度上是生成式AI的出现”。他还指出，“在非最尖端的领域，仍然存在强劲增长的市场，例如40纳米的汽车芯片”……
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日本TAITO将在香港开设游戏厅
(2023/12/13)
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TAITO是史克威尔艾尼克斯控股的子公司。这是时隔11年再次在海外开店……
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台湾主要IT企业10个月来首次增收
(2023/12/13)
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19家主要企业的11月合计销售额同比增5.4％。其中，鸿海增收18％，起到拉动作用……
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迪思科建立半导体“中工序”自动化系统
(2023/12/08)
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形似扫地机器人的搬运机在半导体工厂内转来转去，安全地运送半导体晶圆。日本迪思科改变了在半导体制造的“中工序”上依靠人力的现状，构建起自动化搬运系统，助力企业实现数字化转型……
