NIKKEI——日本经济新闻中文版

        旭化成将在静冈县富士市建设半导体材料新工厂。总投资额超过150亿日元，将把芯片表面保护材料的产能提高到2倍。该公司看准了全球半导体需求触底、Rapidus等日本半导体厂商扩大生产的形势，打算完善供应体制。日本重新构建半导体供应链的行动已全面展开。

旭化成将在现有工厂区域内建设半导体材料新工厂（静冈县富士市）

      旭化成将要增产的是液态感光树脂，用于对半导体芯片等的表面进行保护和绝缘。旭化成正在以“PIMEL”的名称销售这种材料。

      计划在位于富士市的现有工厂区域内建设厂房，并于2024年12月投产。除生产设备外，品质检查设施也将于2024年4月投入使用。该公司上次对该半导体材料进行设备投资是在2008年，此次是约16年来再次实施增产投资。

旭化成将增产的液态感光树脂材料“PIMEL”

      在液态感光树脂材料领域，旭化成、Resonac Holdings、住友电木（Sumitomo Bakelite）等日本企业的业务规模较大，包括其他企业在内，日本企业的全球市场份额达到9成左右。