NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本国内6家半导体制造设备企业的研发和设备投资的合计投资额2023财年（截至2024年3月）预计达到5470亿日元，相比5年前增至1.7倍。以台积电(TSMC)和美国美光科技等海外半导体大企业积极投资日本为东风，日本的设备企业也在加快技术创新和产能增强。

      日本国内半导体制造设备的6家主要企业 (Tokyo Electron、迪思科、爱德万测试、Lasertec、东京精密、SCREEN控股)的2023年度(Lasertec的财年截至同年6月)的研发和设备投资额合计约为5470亿日元，预计与5年前的2018财年相比增至1.7倍。

      “到2030年，半导体市场预计将超过1万亿美元，行业具有巨大潜力”，东京都内日前举行了半导体国际展会“日本半导体展览会(Semicon Japan)”，Tokyo Electron的社长河合利树在12月13日的演讲中这样表示。

在日本半导体展览会上发表演讲的Tokyo Electron社长河合利树(12月13日，东京都江东区)

      Tokyo Electron在半导体的成膜、涂布和显影等广泛的制造工序用设备方面拥有较高的全球份额。为了满足半导体厂商的要求，该公司正在日本基地推进技术开发和产能增强。2023年7月在山梨县韮崎市的开发制造设施内建成了技术研发的新大楼。此外，还在熊本和宫城两县建设新的研发大楼。

      日立高新技术（Hitachi High-Technologies）11月在山口县投资240亿日元，开始建设工厂。迪思科将在东京都内建设研发大楼，力争2027年完工。

      在日本经济产业省的资金支援下，台积电在熊本县内投资86亿美元，建设新工厂。美光将在广岛县最多投入5000亿日元，增加用于存储的半导体的产能海外大企业不仅在日本推进新建和扩建，还设立研发基地，致力于与日本国内制造设备和半导体材料厂商的联合开发。

      “海外的顶级半导体企业考虑到采用属于日本优势的设备，正试图扩大在日本的研发活动”，在14日的演讲中，日本经济产业省的信息产业课课长金指寿对于海外大型半导体企业进驻日本、激活国内半导体产业显示出期待。

      各企业不仅在日本投资于设施，还致力于确保和培养人才。Lasertec提出了在2024财年(截至2024年6月)之前的2年内将员工人数增加至1.6倍的目标，将在日本国内外加大招聘力度。Tokyo Electron于2023年5月加入了日美11所大学联合推出教育项目、以培养女性和年轻工程师的机制。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）松浦奈美