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IT/家电

英伟达或将在日本设立AI研发基地 (2023/12/06)
黄仁勋针对设立基地的原因表示,“日本具备制造自主AI所需的技术和产业能力”……
英飞凌汽车部门总裁谈车载半导体需求与战略 (2023/12/05)
英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示,车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。针对自动驾驶的高性能计算领域,他表示中国的地平线及美国英伟达的车载AI芯片参与进来,但与英飞凌之间不存在竞争……
半导体要进入“埃米时代”了? (2023/12/04)
英特尔正在加紧开发尖端半导体“Intel 20A ”。20A中的A意为“埃米(angstrom)”,是表示1纳米的10分之1的长度单位。目前最尖端的是台积电和三星将量产的3纳米半导体。那英特尔能否一跃实现20A?
鸿海将在印度建设新工厂,或用于增产iPhone (2023/11/29)
有分析认为,如果计划进展顺利,到2024年,包括鸿海在内,在印度生产的iPhone比例将提高到20~25%……
2024年世界半导体市场预增13%,创新高 (2023/11/29)
世界半导体贸易统计组织发布了预测。生成式AI的服务将全面启动,这将拉动半导体的需求……
日企开发新存储材料,容量达千倍、耗电少9成 (2023/11/29)
广岛大学研究团队发现,名为“Preyssler型多金属氧酸盐”的1纳米分子单个分子就能携带1比特信息,有望成为断电后也不会丢失数据的非易失性存储器的材料,运行速度和可擦写次数等性能也优于现有产品……
华为与夏普签订通信专利相互利用协议 (2023/11/28)
协议覆盖了5G和4G等通信领域的标准必要专利。华为已与约20家日企在知识产权领域推进合作……
东芝开发出不使用钴的新型电池,5分钟充电80% (2023/11/28)
使用特殊的正极材料,抑制了导致电池膨胀的气体的产生。力争2028年投入实用……
DRAM出现AI特需,NAND恢复缓慢 (2023/11/27)
2023年7~9月,用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。生成式AI使用的DRAM的一种——高带宽存储器(HBM)的需求猛增。数据传输速度较慢的NAND型闪存则需求不高……
三菱电机与安世半导体携手开发功率半导体 (2023/11/24)
荷兰的安世半导体是中国闻泰科技的子公司。三菱电机将向其提供使用碳化硅的半导体芯片……

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・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象,编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数,自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。