IT/家电
- 台湾主要IT企业10个月来首次增收 (2023/12/13)
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19家主要企业的11月合计销售额同比增5.4％。其中，鸿海增收18％，起到拉动作用……
- 迪思科建立半导体“中工序”自动化系统 (2023/12/08)
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形似扫地机器人的搬运机在半导体工厂内转来转去，安全地运送半导体晶圆。日本迪思科改变了在半导体制造的“中工序”上依靠人力的现状，构建起自动化搬运系统，助力企业实现数字化转型……
- 英伟达或将在日本设立AI研发基地 (2023/12/06)
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黄仁勋针对设立基地的原因表示，“日本具备制造自主AI所需的技术和产业能力”……
- 英飞凌汽车部门总裁谈车载半导体需求与战略 (2023/12/05)
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英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。针对自动驾驶的高性能计算领域，他表示中国的地平线及美国英伟达的车载AI芯片参与进来，但与英飞凌之间不存在竞争……
- 半导体要进入“埃米时代”了？ (2023/12/04)
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英特尔正在加紧开发尖端半导体“Intel 20A ”。20A中的A意为“埃米（angstrom）”，是表示1纳米的10分之1的长度单位。目前最尖端的是台积电和三星将量产的3纳米半导体。那英特尔能否一跃实现20A？
- 鸿海将在印度建设新工厂，或用于增产iPhone (2023/11/29)
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有分析认为，如果计划进展顺利，到2024年，包括鸿海在内，在印度生产的iPhone比例将提高到20~25％……
- 2024年世界半导体市场预增13%，创新高 (2023/11/29)
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世界半导体贸易统计组织发布了预测。生成式AI的服务将全面启动，这将拉动半导体的需求……
- 日企开发新存储材料，容量达千倍、耗电少9成 (2023/11/29)
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广岛大学研究团队发现，名为“Preyssler型多金属氧酸盐”的1纳米分子单个分子就能携带1比特信息，有望成为断电后也不会丢失数据的非易失性存储器的材料，运行速度和可擦写次数等性能也优于现有产品……
- 华为与夏普签订通信专利相互利用协议 (2023/11/28)
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协议覆盖了5G和4G等通信领域的标准必要专利。华为已与约20家日企在知识产权领域推进合作……
- 东芝开发出不使用钴的新型电池，5分钟充电80% (2023/11/28)
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使用特殊的正极材料，抑制了导致电池膨胀的气体的产生。力争2028年投入实用……
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