IT/家电
- 英伟达或将在日本设立AI研发基地 (2023/12/06)
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黄仁勋针对设立基地的原因表示，“日本具备制造自主AI所需的技术和产业能力”……
- 英飞凌汽车部门总裁谈车载半导体需求与战略 (2023/12/05)
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英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。针对自动驾驶的高性能计算领域，他表示中国的地平线及美国英伟达的车载AI芯片参与进来，但与英飞凌之间不存在竞争……
- 半导体要进入“埃米时代”了？ (2023/12/04)
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英特尔正在加紧开发尖端半导体“Intel 20A ”。20A中的A意为“埃米（angstrom）”，是表示1纳米的10分之1的长度单位。目前最尖端的是台积电和三星将量产的3纳米半导体。那英特尔能否一跃实现20A？
- 鸿海将在印度建设新工厂，或用于增产iPhone (2023/11/29)
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有分析认为，如果计划进展顺利，到2024年，包括鸿海在内，在印度生产的iPhone比例将提高到20~25％……
- 2024年世界半导体市场预增13%，创新高 (2023/11/29)
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世界半导体贸易统计组织发布了预测。生成式AI的服务将全面启动，这将拉动半导体的需求……
- 日企开发新存储材料，容量达千倍、耗电少9成 (2023/11/29)
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广岛大学研究团队发现，名为“Preyssler型多金属氧酸盐”的1纳米分子单个分子就能携带1比特信息，有望成为断电后也不会丢失数据的非易失性存储器的材料，运行速度和可擦写次数等性能也优于现有产品……
- 华为与夏普签订通信专利相互利用协议 (2023/11/28)
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协议覆盖了5G和4G等通信领域的标准必要专利。华为已与约20家日企在知识产权领域推进合作……
- 东芝开发出不使用钴的新型电池，5分钟充电80% (2023/11/28)
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使用特殊的正极材料，抑制了导致电池膨胀的气体的产生。力争2028年投入实用……
- DRAM出现AI特需，NAND恢复缓慢 (2023/11/27)
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2023年7～9月，用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。生成式AI使用的DRAM的一种——高带宽存储器（HBM）的需求猛增。数据传输速度较慢的NAND型闪存则需求不高……
- 三菱电机与安世半导体携手开发功率半导体 (2023/11/24)
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荷兰的安世半导体是中国闻泰科技的子公司。三菱电机将向其提供使用碳化硅的半导体芯片……
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・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象，编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数，自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。