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电装研究(中)日本车载半导体“核心”

2022/11/22

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日本企业研究

      “半导体的经济安全保障非常成问题”,11月11日宣布以在日本国内量产新一代半导体为目标的新公司“Rapidus”成立的记者会在东京都内召开。主导设立工作的社长小池淳义这样形容半导体的地缘政治风险之高。小池之前担任美国大型半导体企业西部数据(Western Digital)日本法人的一把手,是日本半导体行业的重量级人物。这句话里透露出深深的焦虑。

 

    

      目前,日本企业在最尖端半导体生产上依赖海外企业。Rapidus正是为了打破这种现状而设立的企业。电装与日本的半导体制造商以及大型机电企业一同进行了出资。采取的形式是加入日本政府提供700亿日元补助金的项目,这已不是电装第一次参与半导体的日本国家政策相关项目。

 

      “台积电将到日本建厂。我们如果就半导体(与台积电)展开合作会怎样?”2021年春天,台湾大型半导体企业台积电(TSMC)在日本政府的招商引资下在熊本县建设日本首座工厂的构想浮出水面。电装也开始秘密讨论如何寻求对该项目进行投资。

 

      向台积电工厂投资400亿日元

 

      台积电以尖端产品为中心,在半导体代工领域掌握着全球过半份额。预计今后尖端产品的需求会随着自动驾驶动向的扩大而增加。但日本国内缺少需要投资数千亿日元的尖端产品工厂。

 

      电装“把相当数量的半导体委托给台积电生产,尤其是尖端产品,几乎是依靠台湾一条腿走路”(相关人士)。在台湾和中国大陆的紧张加剧的情况下,电装内部对稳定采购产生了“不清楚5年后会是什么情况”的共同的危机感。2021年11月,电装与台积电开始展开谈判。在台积电做出增强日本工厂决定的2022年2月,电装敲定投资400亿日元。

  

  

      电装正在通过半导体成为支撑日本经济安保战略的重要力量。社长有马浩二称“希望(通过向台积电工厂投资)实现半导体的稳定采购,为汽车行业做出贡献”。反过来说,电装在半导体采购方面做得好坏,也会左右日本汽车行业的命运。

 

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