NIKKEI——日本经济新闻中文版

      中山淳史：半导体会发展进步到什么程度呢？看了全球最大的半导体企业韩国三星电子10月发布的“技术路线图”（Technology Roadmap）之后，我再次陷入这样的思考。

      据称，三星电子将于2027年量产电路线宽相当于头发丝60万分之一的1.4纳米（1纳米为10亿分之1米）半导体。这是比现在领先3代的技术，如果得以实现，当然是全球首例。

      其中有两个要点。一个是开发周期。根据与半导体性能相关的“摩尔定律”，晶体管元件的数量每隔18个月到两年就会翻倍，三星在技术路线图中指出，“将从2024年开始量产”比现在领先1代的3纳米半导体。估计这其中也反映了不久前上任的会长李在镕（三星创始人之孙）的意向，但1.4纳米技术真的来得及开发和量产吗?

      第二个要点是用途。半导体进步到这种程度之后，将最终走向人类力所不能及的“超越人类智慧”的用途。

      智能手机不需要最尖端芯片

      以美国苹果的智能手机iPhone14为例，该公司目前为该手机配备的是电路线宽为4纳米的逻辑（运算用）半导体，但市场预测数据显示，2023～2024年将会更换为新一代3纳米半导体，2027年前后将配备比现在领先两代的2纳米产品。

      但是，越来越多的观点认为，智能手机已经不需要最尖端芯片了。根据摩尔定律，只要晶体管增加，就可以根据目的对“运算处理能力”“省电化”“缩小芯片面积”中的任何一个方面做出改善，虽然现在采用的是4纳米技术，但能将iPhone具备的性能全部发挥出来并运用自如的用户并不多。

韩国三星电子提出的目标是到2027年量产比现在领先3代的半导体（图为现有产品）

      实际上，4纳米芯片是从2020年开始使用的5纳米芯片的衍生品。苹果已经使用同一种技术3年。