NIKKEI——日本经济新闻中文版

      一辆汽车大约需要1000个半导体。3·11东日本大地震和新冠疫情导致半导体供应链出现紊乱。日本一度陷入“500万日元的汽车因为只差1个半导体而无法生产”（电装的一位高管）的状况，丰田也暂停了生产。

      为了维持采购稳定，电装在疫情扩大后，通过增加发动机控制零部件等使用的多种半导体库存来应对这一问题。2021年1月，电装在公司内部设立了“经济安全保障室”，通过收集信息以及与外部机构进行信息交换，建立了密切关注半导体动向的体制。

      车载半导体竞争激烈

      半导体的风险不仅局限于采购领域。围绕最尖端车载半导体越来越激烈的全球开发竞争也不可避免。

      美国特斯拉正在自主推进尖端半导体的设计开发。意图是扩大一个芯片可控制的范围，从而减少整体配备的半导体数量。

      在汽车零部件厂商中排在世界第一的德国博世（BOSCH）在控制纯电动汽车（EV）行驶的新一代功率半导体上领先。其产品使用可以提高效率的SiC（碳化硅）材料，2021年开始在德国国内量产。该公司9月决定收购荷兰尖端半导体企业。

      日本电产5月新设了负责稳定采购半导体和与客户开发产品的组织。邀请了大型半导体企业瑞萨电子的前高管，正在建立体制。

      与汽车厂商因半导体短缺等而被迫大幅减产的2021年秋季左右相比，车载半导体的供需平衡目前正趋于恢复正常。世界车载半导体市场到2030年将扩大到现在的2倍，达到8万亿日元规模。每辆汽车上配备的车载半导体种类将达到智能手机的20倍以上，如果致力于电动化和自动驾驶的“CASE”普及，汽车将成为半导体的集合体。

      电装出于联合开发车载半导体的设想，对瑞萨、德国英飞凌进行了出资。还将通过与台湾企业中仅次于台积电的半导体代工企业联华电子（UMC）合作，加快提高生产效率。

      电装2023年将在联华电子拥有的三重县工厂启动功率半导体生产线。将使用原来1.5倍的大尺寸生产基板，将制造成本削减2成。利用电装的生产技术和联华电子的量产经验，可以实现过去很难实现的功率半导体高效率生产。

      电装还将致力于自主生产半导体。电装擅长制造从1967年开始研究、拥有悠久历史、将热及声音等转换成数字信号的模拟半导体。电装高管说“为了稳定采购，自主生产越来越重要”。电装与丰田成立了研究开发的共同出资公司，还将增强产能。目前电装的半导体销售额为4200亿日元，在车载半导体厂商中排在世界第5。到2025年将提高到5000亿日元。

      半导体行业相关人员表示“在面向电脑和智能手机的半导体销售失去全球竞争力的背景下，面向仍有实力的汽车领域充满希望”。与日本国家政策融为一体、成为车载半导体“核心”的电装不仅在汽车行业，在半导体行业也备受期待。其使命和责任正在增加。