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拆解iPhone14:4纳米半导体,零件最贵

2022/10/09

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半导体

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)拆解调查了苹果新款智能手机iPhone 14的旗舰机型,发现零部件总成本较2021年推出的机型增加了约2成,创历史新高。由于新款iPhone 14缺乏新功能,苹果的策略仍是以超高性能器件为卖点,例如电路线宽为4纳米的自行设计半导体和相机零部件等。但在美国等市场没有提高价格,给利润率带来压力。

   

  日本经济新闻在进行智能手机拆解调查的Fomalhaut Techno Solutions公司(东京都千代田区)的协助下,拆解了9月发布的iPhone 14系列的3款机型。

  

iPhone 14 Pro 于9月16日发布

   

  根据Fomalhaut的估算,14 Pro Max的零部件总成本为501美元,比去年的13 Pro Max高出60多美元。自2018年推出最顶级的Max机型以来,成本一直保持在400~450美元之间,本次一下上涨了60多美元,零部件成本无论是总价还是涨幅均为2018年以来最大。

     

  虽然iPhone在日本市场的价格逐年上涨,但苹果在美国市场把14 Pro Max的最低容量机型的价格保持在1099美元,这与2018年的同等型号Xs Max相同。零部件价格的上涨并没有直接转嫁到销售价格上,这成为压低利润率的一个因素。

    

  成本上升的主要原因是半导体。在iPhone 14系列中,高端的Pro和Pro Max机型使用的主要半导体是采用苹果自身设计的最新芯片A16 Bionic。这些零部件的价格达到110美元,是去年13 Pro Max中安装的A15芯片的2.4倍多。苹果引进了最新技术,实现了4纳米的电路线宽。目前,只有台积电(TSMC)和韩国三星电子这两家企业具备实际量产能力。

 

拆解后的iPhone14 Pro。半导体和相机部件的超高功能脱颖而出

     

  Fomalhaut的柏尾南壮指出,“由于无法靠新功能决一胜负,苹果的战略是通过安装高性能器件来实现差异化”。

     

  相机零部件的性能也有所提高。被称为CMOS传感器,起到相机视网膜作用的图像半导体由索尼集团制造。3个后置摄像头中最大1个图像传感器的尺寸增大了3成,价格也贵出约5成,达到15美元。

  

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