日本半导体屡遭挫折的三个教训
2021/06/03
SIA(美国半导体产业协会)2021年春季发布的报告分析称“在日美运行10年存储器工厂所需的成本比韩国、新加坡和中国高出20~40%,大部分源自政府扶持的差距”。政策支援的差距作为工厂运营的成本之差,成为半导体产业的沉重负担。
目前,世界各国和地区的政府正在推进大规模的补贴政策,美国为了吸引工厂,请求国会批准500亿美元补贴。日本电子信息技术产业协会认为,即使是日本企业认为能赢得胜利、维持投资且保持竞争力的领域“也可能逐步被夺走市场份额”。
日本经济产业省已透露的支撑供应链的补贴预算约为2100亿日元。对此,日本半导体企业的前高管抱怨称“只有这种规模,即使是经济产业省摇旗呐喊,也只能重复过去的失败”。
虽然日本半导体厂商的地位已经下降,但日本在半导体的设备和材料领域作为支撑世界半导体供应链的存在而在提高竞争力。另外,铠侠(KIOXIA,原东芝存储器)、美国西部数据(Western Digital)和继承尔必达工厂的美光科技等日美企业的合作等也在扩大。
新一代半导体工厂的开设以及促进生产的研发合作体制等应解决的课题仍很多。为了避免政府、官僚和民间好不容易开始热烈展开讨论的复兴战略成为过眼云烟,日本需要吸取过去的教训,重新描绘能够获取胜利的道路。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)江口良辅
版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。
HotNews
・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象,编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数,自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。