NIKKEI——日本经济新闻中文版

     就构建半导体等重要零部件稳定的供应链，日美两国政府已经开始进行合作的协调。为了推进研发和生产体制的职能分工，日美将设置相关政府部门参加的工作组。美国白宫新闻秘书珍·普萨基在4月5日的记者会上，就4月16日的日美首脑会谈表示：“日美同盟是地区安全、和平与繁荣的基础，力争在包含供应链在内的广泛领域加深合作”。

    日美两国力争在预定4月16日举行的日本首相菅义伟和美国总统拜登的首脑会谈上达成协议。

    两位首脑将确认建立分散型供应链的重要性，将讨论构建生产基地不偏重于地缘政治风险高的台湾和与美国对立加深的中国大陆等特定地区的体制。

     工作组由日本的国家安全保障局和经济产业省等参加，与美国的国家安全委员会（NSC）和商务部等展开磋商。首先启动的工作是梳理两国现在的供应链面临的风险。

    半导体目前仍维持全球短缺，稳定采购是日美共同的课题。拜登政权为了推动半导体在美国生产，已决定要求国会出台500亿美元的补贴。

     日本在半导体的制造设备和材料领域具有优势。将讨论在日本设置推进新技术开发的共同研究基地等合作。

    台积电（TSMC）决定在美国的亚利桑那州建立最尖端的半导体工厂，虽然并非需要最尖端技术的“前工序”，但同时宣布在日本茨城县筑波市建立研发基地。

    美方还有可能在对中国大陆出口管制方面要求日本提供协助。美国在特朗普政权时代收紧了对华为技术的禁运措施。日本目前在对华出口方面并未实施美国那样的限制。

   日本企业在半导体材料和设备方面仍有优势

      日本的半导体产业在负责运算处理的逻辑半导体等最尖端的生产方面落后，但在图像传感器等特定领域维持优势。在材料和制造设备领域占最大份额的企业也很多。在国家主导下加强与美国半导体企业的合作，有可能成为日本半导体产业东山再起的立足点。

      1980年代，日本半导体厂商曾在世界半导体营业收入方面跻身前列，但到2020年，前10位以内已没有一家日本企业。但是，美国半导体产业协会（SIA）统计显示，日本的半导体制造能力截至2020年仍占世界整体的15％。仅次于台湾（22％）和韩国（21％），与中国大陆并驾齐驱。

     日本企业在处理影像和动作等模拟信息的半导体领域具有优势。在图像传感器CMOS（互补金属氧化物半导体）领域，索尼的全球份额达到约一半。在光学半导体和加速度传感器等领域，日本企业也具有美国企业所没有的优势。