NIKKEI——日本经济新闻中文版

       在日本和台湾的大型厂商形成垄断的半导体材料的硅晶圆市场，Ferrotec Holdings等主要生产非尖端产品的日本后发企业正在中国扩大投资。这些企业借助中国的半导体国产化政策这股东风，在大企业对进驻持谨慎态度的中国加快扩大生产。虽然存在与大企业的技术差距和技术外流风险等课题，但将在有望保持增长的市场领跑，挑战相关领域大企业占优势的局面。

日本RS TECHNOLOGIES子公司的8英寸晶圆工厂（山东省德州市）

      “希望在5年里赶上顶尖集团”，Ferrotec的社长贺贤汉信心十足地说。该公司以半导体制造设备的零部件为主业，在晶圆行业，属于2002年才在中国启动上一代产品生产的“后发企业”。

      筹集700亿日元

      自2020年起，Ferrotec以中国政府旗下和民间的基金为对象，实施了中国晶圆子公司等的增资和股权出售。融资额截至2021年2月达到合计约700亿日元（约合人民币41.7亿元），匹敌该公司在日本JASDAQ市场（日本东京证券交易所运营的市场之一，以中小型股票为主）的总市值（约800亿日元）。该公司社长贺贤汉表示“涌现了达到募集金额数倍的投资者”，对投资热感到惊讶。

      资金的主要用途是尖端半导体采用的直径12英寸晶圆产品的量产。Ferrotec自2020年度起在浙江省杭州市启动量产，计划到2022年将产能增至每月10万片。扩大晶圆业务的投资额预计至少达到1500亿日元，但仅依靠自身力量的话，负担沉重。随着增资和股权出售，Ferrotec的持股比率降至近3成，但因投资负担而持续亏损的晶圆子公司被从合并财报中剔除，因此而获得了维持和改善财务状况的益处。

      在全球半导体晶圆市场，日本的信越化学工业和SUMCO掌握逾5成份额，两家企业向美国英特尔等世界半导体厂商供货。2020年，排在行业第3位的台湾环球晶圆宣布收购第4位的德国企业，份额进一步向几家企业集中。