NIKKEI——日本经济新闻中文版

      瑞萨也在设立当初存在将开发、设计与工厂分开的水平分工化构想。但是，从各机电企业汇聚而来的管理层放弃了相关方针。瑞萨决定实施工厂的整合与关闭还是在迎来3·11东日本大地震导致的经营危机之后。

台积电创始人张忠谋预测了无厂时代，确立了半导体的代工模式（2016年）

      目前，美国博通、美国高通和美国英伟达等无厂企业快速增长，成为相关生产接盘侠的台积电正迎来业务巅峰。

      不对路的政策支援

      第3个原因是日本政府对半导体产业的政策支援并不对路这一点。

      在日本经济产业省2002年发布的有关半导体产业的报告书中，出现了“需要通过企业间的外包等措施提高效率”、“需要通过彻底推进标准化和通用化，推动成本的大幅降低”等表述。事实上，由日本国内11家企业出资、推进技术标准化的开发公司“尖端SoC基础技术开发”的设立和研究开发项目的合并等被推进，但未能取得足以改变成本结构的成果。

      在3·11东日本大地震后，日本企业迎来日元迅速升值等“六重苦”的时代。韩国以韩元贬值为东风扩大了势力，日本企业则苦于竞争力的进一步下滑。

尔必达向东京地方法院申请适用《公司更生法》，举行新闻发布会的尔必达存储器的社长坂本幸雄（2012年2月27日，东证）

      尔必达因存储器价格下跌和2008年雷曼危机而陷入资金困难，不得不接受公共资金和银行的共同贷款。再加上日元明显升值，结果竞争力下降。之后，在迎来改换贷款期限之时，又被日本政策投资银行提出苛刻的条件，2012年被迫申请适用日本《公司更生法》（相当于申请破产保护）。继承日本DRAM业务的尔必达的广岛工厂现在已成为美国美光科技的主力基地之一。