NIKKEI——日本经济新闻中文版

      形成对照的是，即使在萧条期也通过果断而大胆的投资实现快速增长的韩国三星电子。三星借助行情因日企减少投资而变得最糟糕的时期敲定投资。然后在行情复苏的时期率先收获果实，在繁荣期赚钱。通过这一战略，三星夺取了优势。

三星的已故前会长李健熙借助果断而大胆的投资推动半导体业务快速增长

      在已故的前会长李健熙的卓越领导能力之下，三星在针对需要大规模资金的半导体工厂的投资方面，积极利用增发和附新股认购权公司债（可转换公司债券，CB），灵活地展开投资。另一方面，日本企业针对半导体投资，则避免权益融资(equity finance，伴随新股发行的融资），而是依赖债务融资(Debt Finance，通过借贷实施的融资)，错失了投资良机。

      破灭的“日之丸代工”构想

      从受到行情波动困扰的半导体厂商获得订单的是涉足代工业务的台湾企业台积电（TSMC）。台积电创始人的张忠谋1999年接受采访时就曾表示，日本也不得不改变自主建立的业务模式的时刻必将到来。

      台积电构建的是将半导体的“设计”和“制造”分开的商业模式。台积电预测成为客户的半导体的无厂设计企业将崛起，确立了世界最初的半导体代工模式。

      未能赶上这种业务模式的变革是日本企业遇到的第2个挫折。

      由于盈利环境的恶化，自1990年代末至2000年代前半起，日本企业相继实施半导体业务的剥离与合并。1999年，随着NEC和日立制作所的DRAM业务的合并，诞生了后来的尔必达存储器。其他企业也不断撤退与合并，日本从事DRAM业务的企业集中至尔必达1家。2003年，日立制作所和三菱电机的逻辑半导体业务合并，诞生了瑞萨科技（现为瑞萨电子、Renesas Electronics），整合不断被推进。

      日本一家半导体厂商的高管回忆称，2000年代的重组期曾经应该是“日本进入代工业务领域的大好机会”。实际上，在早已加强危机感的日本经济产业省的推动下，构想被多次提出。2006年，日立制作所、东芝和瑞萨共同出资的策划企业“尖端工艺半导体代工筹备公司”设立。该公司摸索了用于家电等的系统LSI的代工，但由于无法与需求方形成步调一致，最终未能拿出确保产量的时间表。仅仅半年左右的时间，计划就基本化为泡影。