半导体
- 铠侠研发出约170层NAND型闪存技术 (2021/02/19)
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读写速度是现有112层产品的两倍以上。该技术由铠侠与美国西部数据共同开发……
- 车载半导体短缺或持续半年以上 (2021/02/18)
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车载半导体的短缺自2020年底前后表面化。台积电等主要代工企业正优先投资智能手机等尖端产品的生产线。采用老旧生产线的车载半导体的投资和生产份额都出现缩小倾向…… - 日本能否保住“功率半导体大国”之位？ (2021/02/15)
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功率半导体被比喻为纯电动车和工业设备等的“肌肉”，富士电机、东芝和罗姆等日企跻身该领域全球份额前十，展开高性能化竞争。不过，日企的优势地位并非绝对，中企也在提升实力…… - 台积电为何在日本建研发基地？ (2021/02/10)
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以往的半导体开发主要在“精细化”方面展开竞争，但眼下“3D封装”技术正逐渐成为主战场之一。台积电虽然在精细化方面领跑世界，但在3D层叠化技术方面并没有建立起优势。日本企业则在材料和制造设备方面拥有优势…… - 台积电将在日本建立研发基地 (2021/02/09)
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新基地主要推进“后工序”封装作业等的相关开发，还将讨论设置生产线…… - 瑞萨将收购英国戴乐格 (2021/02/09)
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双方已达成协议，收购金额为6179亿日元。戴乐格拥有5G相关技术…… - 东京电子社长：向半导体高性能化积极投资 (2021/02/09)
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河合利树：在面向极紫外光刻技术的涂布显影设备领域，我们维持了100％的全球份额。目前在交易方面没有受到新冠疫情的影响。为了满足半导体器件高性能化带来的制造设备需求，今后将积极投入开发费用…… - 韩国半导体正稳步摆脱日本 (2021/02/09)
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韩国的半导体相关材料曾长期依赖日本进口。但以日本政府加强相关产品的对韩出口管理为契机，国产化正在推进。2020年，韩国来自日本的氟化氢进口量比2019年减少75％。受到打击的是日本企业…… - 瑞萨提出收购英国戴乐格，已展开磋商 (2021/02/08)
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戴乐格半导体拥有美国苹果等客户，2020年10～12月的销售额最高或达4亿4100万美元。瑞萨提出的收购金额预计达到约49亿欧元。戴乐格证实磋商正在取得进展。全球半导体相关企业的并购接连不断…… - 半导体行业“无工厂模式”走到拐点 (2021/02/08)
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很多美欧半导体企业通过将重点放在开发来提高竞争力，但对特定代工企业依存度提高，稳定供应出现隐忧，中国大陆企业也加快增强半导体产能，美日等将摸索强化半导体国产……
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