NIKKEI——日本经济新闻中文版

      全球最大半导体生产企业台积电（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城县建立在该国的首个正式研发基地的消息。该公司将与材料和制造设备方面拥有优势的日本企业展开合作。对于日本的半导体相关行业而言，拥有最先进制造技术的台积电的进驻将带来很大益处。在直接关系到国家和地区竞争力的半导体行业，日本与台湾合作的动向正在加强。

台积电的标志

      台积电计划2021年年内在日本设立全额出资的子公司。预计投资额为186亿日元左右。在半导体制造领域，被称为 “后道工序”的开发重要性正在提升，台积电将在日本致力于该领域的研究开发。

      以往的半导体开发主要在缩小半导体的电路线宽，以提高处理能力的“精细化”方面展开竞争。

      但有观点认为电路的精细化技术的提升空间有限，另一方面，通过层叠半导体来凝缩功能并提高性能的“3D封装”技术正逐渐成为开发的主战场之一。台积电虽然在精细化方面领跑，但在3D层叠化技术方面并没有建立起优势。

      削薄半导体的装置对层叠化不可或缺，迪思科及东京精密两家日本公司在该领域垄断市场。保护半导体的封装技术也不可或缺，日本揖斐电（IBIDEN）和新光电气工业在该领域领先世界。除上述企业外，台积电还考虑与日本的研究所和大学展开合作。

      另一方面，在日本，随着半导体厂商的减少，对相关行业而言，拥有最尖端制造技术的台积电的进驻将带来很大的益处。日本半导体相关企业通过共同研究等获得最尖端制造技术信息，并迅速应用于自身开发的机会等将增大。

      害怕丧失国内半导体制造基础的日本经济产业省也对吸引台积电进驻积极展开行动，预计将通过基金等支持其研发活动。在日本政府的推动下，半导体领域的日本与台湾的合作或将取得进展。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕、龙元秀明、五艘志织