半导体
- 日本SUMCO投资1150亿日元在台湾建晶圆工厂 (2021/11/11)
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SUMCO将在台湾增产最先进的直径300毫米晶圆，满足台积电等的需求…… - 日本要用半导体“纳米压印”技术逆袭 (2021/11/11)
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线宽微细的尖端半导体目前采用被称为极紫外光刻的技术，荷兰ASML垄断相关设备。不过，日本铠侠等3家企业将使如同盖章一样形成电路的“纳米压印”实现实用化。该技术有望节省工序，压缩成本。但也存在需要解决的课题…… - 台积电建厂是日本半导体走向复兴一步 (2021/11/10)
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台积电投资70亿美元，与索尼合资在日本熊本县建设新工厂，由此日本将拥有最近10年失去的运算用（逻辑）半导体的先进生产线。受中美摩擦和半导体短缺的影响，全世界开始强烈意识到半导体采购的地缘政治风险…… - 美国商务部长:台积电等配合提供半导体信息 (2021/11/10)
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美国商务部长雷蒙多表示“包括台积电在内，所有CEO都说‘这个想法不错’”，但并未谈及收到回复的具体内容。到目前为止，除台积电外，韩国三星电子、日本瑞萨电子等向美国商务部提供了相关信息。这些企业均表示没有公开客户信息…… - 台积电投70亿美元在日本建半导体工厂 (2021/11/10)
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最初的设备投资额约为70亿美元，索尼向运营工厂的合资企业出资约5亿美元。计划2024年底之前启动量产…… - 台积电向美国提供半导体信息，不含客户 (2021/11/09)
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台积电方面8日对于日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访表示，“针对美国商务部（要求提供半导体出货情况等详细信息）一事，我们已经给予答复”。同时强调“我们始终坚持保护客户信息，没有公开任何信息”…… - 日本完善半导体生产补贴法规,台积电将是第1家 (2021/11/08)
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日本将制定以供求紧张时支持增产等为条件补贴在日本国内建设半导体工厂的法规…… - 东京电子瞄准1纳米半导体设备加强外部合作 (2021/11/04)
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由于半导体新技术开发难度提高，日本设备厂商东京电子将加强外部合作，参加比利时研究机构IMEC主导的联盟。东京电子将提供新型涂布显影设备，搭配新一代EUV光刻设备使用。力争在2025～2026年之前实现1纳米线宽级别的量产化…… - ASML市值较年初涨7成，独自领跑业界 (2021/11/03)
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ASML的总市值已超过约2800亿欧元，达到德国大众和德国西门子的2倍以上，成为总市值最高的欧洲科技企业。背后的原因是除了半导体市场本身的增长性之外，还在于ASML是生产半导体心脏部位的光刻设备的领头企业这一地位…… - 美国要求提交信息的期限临近，三星很苦恼 (2021/11/02)
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距离美国要求全球半导体厂商等提交客户信息和库存信息的最后期限还剩1周。当初曾表示“绝对不泄漏客户机密信息”的台积电透露将提交相关信息。而三星的应对举措仍未确定。企业方面也出现了放弃抵抗的声音……
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